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| 是真的嗎？相關技術概述文件外流傳「PS5 Pro」將在11月推出 ＠ 2024-03-18T16: |
| [周刊王CTWANT] 根據《Insider Gaming》報導指出，透過與一名匿名消息人士溝通後，證實YouTube頻道「Moore"s Law is Dead」所釋出的PS5 Pro技術文件，... |
| 關鍵詞：PS5 Pro 推出 光追 |
| 概念：將在今年推出 , 相關技術 |
| 疑似HONOR Magic6 RSR 實機照曝光！更詳盡配置同期流出- MobileMagazine ＠ 2024-03-17T16: |
| 下周一（3 月18 日）舉行的HONOR 春季新品發布會，廠方已預告將推出Magic6 系列頂配機型HONOR Magic6 Ultimate，跟保時捷設計HONOR Magic6 RSR。 |
| 關鍵詞：榮耀 發布 至臻版 HONOR Magic6 技術 |
| 概念： |
| 中芯國際｜中芯傳組解3納米晶片團隊主要使用美國設備生產美國商務部：進一步限制中國取得晶片技術 ＠ 2024-03-17T08: |
| 最近有傳內地晶片巨頭中芯國際正在組建3nm研發團隊，據知所用設備源自美國禁令前囤積的設備。美國商務部已提出將. |
| 關鍵詞：華為 晶片 中芯 設備 美國 |
| 概念：中芯國際使用美國技術 , 奈米晶片中國 |
| 中芯國際｜中芯傳組解3納米晶片團隊主要使用美國設備生產美國商務部：進一步限制中國取得晶片技術 ＠ 2024-03-15T08: |
| 最近有傳內地晶片巨頭中芯國際正在組建3nm研發團隊，據知所用設備源自美國禁令前囤積的設備。美國商務部已提出將. |
| 關鍵詞：華為 晶片 中芯 設備 美國 突破 |
| 概念：中芯國際使用美國技術 , 華為晶片突破 |
| 輝達給力SK海力士預收訂金激增、傳Q3擴產HBM3E - 新聞 ＠ 2024-03-15T04: |
| SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體(HBM)需求火熱帶動。 南韓媒體TheElec 13日報導，SK海力士透過公告揭露，... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：三星記憶體 |
| 中信建投：HBM供需將持續緊俏市場規模高速增長提供者智通財經 ＠ 2024-03-15T00: |
| 智通財經APP獲悉，中信建投發布研究報告稱，HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素，海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支，大力擴產並快速... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：海力士技術 |
| HONOR Magic6 至臻版、Magic6 RSR 加入LOFIC 技術：動態范圍媲美Sony A7SIII？ ＠ 2024-03-14T20: |
| HONOR 將會於3 月18 日，在國內公布新機Magic6 至臻版及Magic6 RSR，近日官方為兩機預熱，率先將兩機加入的LOFIC 拍攝技術作解釋，據資料來源指，... |
| 關鍵詞：榮耀 發布 至臻版 技術 |
| 概念： |
| 信達證券：HBM3E量產在即關注國產HBM突破和產業鏈受益提供者智通財經 ＠ 2024-03-14T20: |
| 智通財經APP獲悉，信達證券發布研究報告稱，近日，美光宣布已開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。英偉達H200TensorCoreGPU將采用美光8層堆疊的24GB... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：海力士技術 |
| 即時新聞- 中國財經- 華為晶片突破傳使用兩美國供應商設備 ＠ 2024-03-12T20: |
| 外電引述知情人士透露，華為及其合作伙伴中芯國際(00981)去年依賴美國技術在中國生產一個先進晶片。 知情人士稱，中芯國際使用了來自應用材料公司... |
| 關鍵詞：華為 晶片 中芯 設備 |
| 概念：中芯國際使用美國技術 , 奈米晶片突破 |
| 傳華為及中芯晶片技術出現突破源頭來自美國供應商？ ＠ 2024-03-12T12: |
| 內地企業繞過美國晶片禁令采購晶片的新聞一向不絕於耳。最新有外媒引述消息指，遭美國制裁封殺的內地電訊設備商華為以及其合作伙... |
| 關鍵詞：華為 晶片 中芯 設備 美國 突破 |
| 概念：中芯國際使用美國技術 , 華為晶片突破 |