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| 關鍵詞：蘋果 iPhone 18 |
| 概念：蘋果明年 |
| 等了多年，Apple 2026 年推出首部摺機「iPhone 18 Fold」的傳聞似層層。如果屬實，這款「iPhone 18 Fold」肯定成為iPhone 新旗艦。 |
| 蘋果2026 年推出的iPhone 18 系列將首度采用台積電2 奈米制程，並計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，... |
| 盡管iPhone 17 系列即將問世，市場已將目光鎖定在明年的新機。根據知名分析師郭明錤的最新報告指出，iPhone 18 系列將迎來一次顯著的效能飛躍，... |
| 根據ETNews 的消息，Apple 預計將延遲其iPhone 18 基本型號的發布時間，可能直至2027 年春季才會推出，這標志著... |
| 近日，韓國ETNews爆料指出，蘋果計劃在明年不再推出iPhone 18基礎款型號，這一消息已獲消息人士確認。蘋果今年的iPhone 16e被視為這次策略調整的試水之作... |
| 據了解，這種「上下半年分批推出」的模式，將持續套用至iPhone19系列，2027年9月登場的將是Air、Pro與折疊機，標准版和e系列則順延至2028年上半年推出。 |
| 明年有可能買不到iPhone18？據傳蘋果公司重組產品線，也調整了新iPhone的發布時間，暫定名為iPhone18系列的機型，明年可能不會照往年的時間上市。 |
| 外媒MacRumors 整理了目前可信度較高的爆料資訊，重點集中在螢幕設計與影像規格，顯示蘋果有望在iPhone 18 Pro 系列上首次實現螢幕下Face ID 技術。 |
| 分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）重申了其他報導的觀點，預計Apple將在明年的iPhone 18中使用一種新的芯片封裝技術，該技術將應用於A20芯片。 |
| 郭明錤最近發文稱，蘋果明年下半年推出的iPhone 18系列上將搭載全新設計的A20晶片，該晶片將采用台積電最新封裝技術，並基於2nm制程工藝制造。同時. |