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蘋果首批采自研WiFi晶片產品曝光！iPhone 17也在其中 @ 2024-12-16T 返回 熱門新聞 關鍵詞：晶片 蘋果 自研 概念：晶片明年 , 蘋果自研藍牙 路透社今天引述彭博報導，蘋果公司計劃從明年開始改用自家研發的藍牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，將由合作伙伴台積電生產，此舉將逐步淘汰目前由博通供應的部分零件。 根據彭博周四 (１２ 日) 援引知情人士消息報導，蘋果打算明年開始在 ＩＰＨＯＮＥ 和旗下智慧家居產品中使用代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」的自研藍牙與 ＷＩ-ＦＩ 結合的晶片取代博通的產品。該款晶片與其他自研晶片一樣是由台積電 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 生產，但不清楚該晶片的技術指標訊息。 【時報-台北電】蘋果計劃自２０２５年起，采用自家研發的藍牙與ＷＩ-ＦＩ晶片，逐步取代博通（ＢＲＯＡＤＣＯＭ）的產品，降低對外部供應商的依賴。而蘋果的自研晶片，將委由台積電代工。 外媒１３日引述知情人士表示，蘋果研發代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」、結合藍牙與ＷＩ-ＦＩ的晶片已有多年，將自２０２５年起首度進入蘋果裝置。如同蘋果其他內部研發的晶片，「ＰＲＯＸＩＭＡ」也會委托台積電代工。 知情人士透露，「ＰＲＯＸＩＭＡ」２０２５年初將率先用在蘋果新版電視機上盒，以及ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音箱等家用裝置，明年稍晚進入新一代ＩＰＨＯＮＥ １７，２０２６年再應用到ＩＰＡＤ和ＭＡＣ。 蘋果的藍牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，與該公司正在設計的蜂巢式數據機（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片不同，但蘋果最終希望將兩者整合為單一零件，目的是創造出零件緊密整合和能源效率更高的無線設置，降低電池耗用。此外，蘋果也能利用自研晶片開發出更薄的裝置和新的穿戴式技術。 稍早前，外媒引述知情人士指出，蘋果自行研發的數據機晶片，將於２０２５年起逐漸取代長期合作伙伴高通（ＱＵＡＬＣＯＭＭ）的產品。明年新版ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ、低階ＩＰＡ 蘋果並不是首次涉足無線技術領域，在ＰＲＯＸＩＭＡ晶片之前，就針對ＡＩＲＰＯＤＳ和ＡＰＰＬＥ ＷＡＴＣＨ設計客制化無線晶片，只是對其策略持謹慎態度，在主要的產品線（如ＩＰＨＯＮＥ、ＩＰＡＤ 和 ＭＡＣ）尚未使用。另一方面，據悉，蘋果自研晶片支援ＷＩＦＩ ６Ｅ。 與此同時，有消息稱，蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片和５Ｇ芯片，打造高度集成、低功耗的無線通信系統。這將不僅提高蘋果的控制權，還能更好地優化芯片性能、提升設備的無線連接速度和穩定性。 蘋果的自研無線芯片計劃將對博通產生一定影響。作為蘋果ＷＩＦＩ/藍牙芯片的最大供應商，博通在２０２２年和２０２３財年的營業收入中，有２０％來自蘋果。然而，在蘋果自研無線芯片計劃曝光的消息傳出後，博通的股價一度下跌超過３．９％，但隨後跌幅收窄至２％以內。 消息稱蘋果未來還計劃整合這款自研藍牙和 ＷＩ-ＦＩ 芯片和 ５Ｇ 基帶，打造高度集成、低功耗的無線通信系統，不僅提高蘋果的控制權，還能更好地優化芯片性能，提升設備的無線連接速度和穩定性。 而這對博通來說無疑是壞消息。蘋果是博通最大的客戶，貢獻了博通２０２２年和２０２３財年２０％的營業收入。博通是蘋果ＷＩＦＩ/藍牙芯片的最大供應商。蘋果的自研芯片替代等於讓博通丟掉大客戶蘋果的訂單。 除了新型藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片，ＩＰＨＯＮＥ １７系列還有驚喜。據多方消息顯示，蘋果還將在該系列手機上搭載自研５Ｇ基帶。 近日，有消息稱蘋果公司計劃從２０２５年開始使用自研設計的藍牙和ＷＩ-ＦＩ組合芯片，以減少對博通的依賴。 蘋果公司計劃在２０２５年的ＩＰＨＯＮＥ １７系列中首次使用自研的藍牙和ＷＩ-ＦＩ組合芯片，內部代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」 。蘋果正計劃將自研的藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片與５Ｇ基帶整合，打造一個高度集成、低功耗的無線通信系統，將率先應用於ＩＰＨＯＮＥ １７系列。蘋果的目標是降低設備的整體功耗，延長電池續航時間，以制造更輕薄的設備和開發新型可穿戴技術。 不止５Ｇ基帶！蘋果押注自研：ＩＰＨＯＮＥ １７系列將首發藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片 今日，最新爆料消息稱，蘋果除了自研５Ｇ基帶外，還在開發內部代號為「ＰＲＯＸＩＭＡ」的新型藍牙和ＷＩ-ＦＩ芯片，以此來減少對博通的依賴。 蘋果針對這些消息，均拒絕發表評論。報導表示，若這些消息屬實，代表蘋果將掌控硬體設備連接到行動網路及ＷＩ-ＦＩ樞紐，躋身一個晶片制造商長期占據優勢的領域，這對於博通則是一項壞消息，因為蘋果是博通最大客戶，貢獻約２０％營業收入，蘋果自研晶片也代表博通將丟掉蘋果大單。 知情人士透露，這款代號為ＰＲＯＸＩＭＡ的晶片已經開發幾年時間，現在計畫在２０２５年開始首批生產。與蘋果其他自研晶片一樣，ＰＲＯＸＩＭＡ將由合作伙伴台積電(２３３０)(美股代碼ＴＳＭ)生產。