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消息指蘋果 5G 模組由 iPhone SE 4 先試水溫 @ 2024-12-08T 返回 熱門新聞 關鍵詞：蘋果 晶片 明年 概念：蘋果自研晶片明年 知情人士透露，蘋果經過逾五年研發的自研調制解調器系統將於明年春季首次亮相。該組件將用於蘋果入門級智慧手機ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ，這款手機將於明年進行自２０２２年以來的首次更新。 理論上，蘋果自研的５Ｇ數據機能實現高達４ ＧＢＰＳ的６ＧＨＺ以下５Ｇ下載速度，較目前ＩＰＨＯＮＥ配備的高通同類晶片運作速度慢，蘋果首款５Ｇ數據機因此將不支援稱為ＭＭＷＡＶＥ的超快速５Ｇ標准。 據了解，蘋果這款數據機晶片目前將不會用在其高階產品，但預料將用在明年下半年推出的一款中階新款ＩＰＨＯＮＥ，代號為Ｄ２３，特色是會比目前機種更為輕薄。另外，這款晶片也將最快明年開始用在蘋果的低階ＩＰＡＤ。彭博說，這款新的數據機晶片將由台積電生產。 彭博知名科技記者 ＭＡＲＫ ＧＵＲＭＡＮ 周五 (６ 日) 援引知情人士消息報導，蘋果 (ＡＡＰＬ-ＵＳ) 內部歷時五年研發的 ５Ｇ 行動網路數據機晶片 (ＭＯＤＥＭ) 代號「ＳＩＮＯＰＥ」將搭載在明年春季推出的新款 ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ，該晶片是由台積電 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 代工制造。蘋果希望到 ２０２７ 年能夠取代高通的數據機晶片技術。 蘋果據傳將在明年春季首次發表自行研發超過五年的首款行動通訊數據機晶片（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ），由台積電生產，將用於明年時隔三年改版的入門款ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ手機，並將取代長期合作伙伴高通的晶片。蘋果今後也將繼續推出更先進的數據機晶片，目標是在２０２７年前超越高通的技術。 作為ＡＰＰＬＥ中ＣＰ值最高的ＩＰＨＯＮＥ機型，蘋果的經濟型 ＩＰＨＯＮＥ 即將迎來史上最大升級，采用類似 ＩＰＨＯＮＥ １４ 的現代設計，並首度捨棄實體 ＨＯＭＥ 鍵，且將搭載蘋果自研的首款基帶晶片。主要亮點： 在這些新品中，最令外界期待的當屬ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４，畢竟現行ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ３已是推出將近３年了，根據各界傳聞，ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ ４將會是首款搭載蘋果自研５Ｇ數據晶片的ＩＰＨＯＮＥ，有望支援ＡＰＰＬＥ ＩＮＴＥＬＬＩＧＥＮＣＥ的一系列ＡＩ功能，成為蘋果最入門的ＡＩ手機。 蘋果自研晶片明年亮相將取代高通產品 傳台積電代工 路透社今天引述彭博（ＢＬＯＯＭＢＥＲＧ）報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ上，搭載各界期待已久的行動數據機晶片系列，取代過去長期采用的高通晶片。 蘋果計劃在２０２６年推出技術更成熟的自研５Ｇ晶片，並搭載於ＩＰＨＯＮＥ １８系列；到了 ２０２７年，還將進一步延伸至高階ＩＰＡＤ。長遠目標方面，蘋果有意將自研５Ｇ晶片擴展至 ＭＡＣＢＯＯＫ和ＶＩＳＩＯＮ ＰＲＯ等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。 古爾曼表示，明年的ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ將率先搭載新晶片，明年問世的一款代號為Ｄ２３ 的輕薄手機（將命名為ＩＰＨＯＮＥ １７ ＡＩＲ/ＳＬＩＭ）則會充分展現這項技術的潛力。這款手機將成為蘋果史上最薄的機型，彰顯公司數十億美元研發投入的成果，以及為何選擇取代高通作為蜂巢晶片的供應商。 根據外媒最新消息，蘋果歷時五年研發的５Ｇ行動網路數據機晶片，將被應用在明年春季推出的新ＩＰＨＯＮＥ ＳＥ里，且晶片由台積電代工。不少人認為，這顯示蘋果正積極擺脫對高通的依賴；不過有專家認為，其實不只如此，因為未來蘋果這款晶片，將正式具有ＡＩ及衛星通訊的功能。