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輝達Blackwell晶片實現美國制造？路透：台積電亞利桑那廠明年量產 @ 2024-12-06T 返回 熱門新聞 關鍵詞：台積電 晶片 生產 輝達 美國 概念：生產輝達 , 台積電在美國亞利桑那 內媒消息，據知情人士稱，台積電正與ＮＶＩＤＩＡ洽談在美國亞利桑那州新工廠生產ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ人工智能晶片，據悉已在為明年初投產做准備。知情人士透露，蘋果和ＡＭＤ是台積電亞利桑那州新．．． 台積電位於美國亞利桑那州的新廠可望爭取到新客戶。知情人士透露，台積電和輝達正討論在台積電亞利桑那州廠，生產輝達下一代的ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ人工智慧（ＡＩ）晶片，但由於該廠沒有ＣＯＷＯＳ設備，因此生產後的晶片仍須送回台灣封裝。 第二是台積電，它是全球最大的合約晶片制造商，生產輝達等公司的設計晶片。當該公司上個月發布優於預期的最新業績時，晶片股出現上漲。台積電在台灣上市的股價今年迄今已上漲近６８％。第三季，台積電的美元收入年增３６％，達到２３５億美元，該公司表示，預計第４季的營收將在２６１億美元至２６９億美元之間。 據《路透》報導，目前全球晶圓代工一哥台積電（ＴＳＭＣ）與美國晶片設計巨頭輝達（ＮＶＩＤＩＡ）舉行談判，將在台積電亞利桑那州新的晶圓廠，生產輝達先進的人工智慧（ＡＩ）晶片ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ，將實現ＡＩ晶片美國國產化。 不過，雖然台積電計畫在亞利桑納州生產輝達 ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ 晶片的前端工藝，但這些晶片仍需要運回台灣進行封裝。因為亞利桑納廠不具備 ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ 晶片所必需的基片上晶圓晶片 (ＣＯＷＯＳ) 產能。 【時報-台北電】台積電傳與ＡＩ晶片龍頭輝達（ＮＶＩＤＩＡ）正洽談美國亞利桑那州廠生產ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ晶片計畫，若雙方達成協議，輝達將是繼蘋果及ＡＭＤ後美國廠第三家客戶。 法人指出，美國廠欠缺後段封裝，台積電先進封裝廠赴美勢在必行，估明年２月１０日美國召開董事會後，相關先進制程及封裝布局將拍板，２０２５年資本支出將上看兆元新猷。 路透５日引述消息，台積電亞利桑那廠２０２５年初量產，已掌握蘋果及超微兩大客戶，輝達可望成為第三家。台積美國廠目前欠缺ＣＯＷＯＳ-Ｌ封裝技術，ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ晶片封裝初期仍會台灣。 據悉，台積電美國一廠將生產５奈米家族，包括Ｎ４、Ｎ４Ｐ、Ｎ４Ｘ等；目前客戶如蘋果Ａ１６處理器，將以Ｎ４Ｐ打造，ＡＭＤ則委托生產４奈米ＨＰＣ晶片，輝達Ｂ系列規劃在當地生產Ｂ系列晶片，同樣是４奈米制程。 此外，台積電已與封測業者ＡＭＫＯＲ簽署ＭＯＵ，為亞利桑那州工廠提供先進封裝測試服務，外界預估，補上ＣＯＷＯＳ先進封裝步驟，美國可擁有境內自主生產之ＡＩ供應鏈，推估明年下半年發生。 據傳亞馬遜雲端服務ＡＷＳ對美國二廠產能也有興趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美國制造趨勢將加速，盡管現 輝達執行長黃仁勳先前預告，輝達ＡＩ晶片采一年一節奏計畫，２０２５年將推出ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ ＵＬＴＲＡ，並於２０２６年端出下一代ＲＵＢＩＮ平台。外界預期，ＲＵＢＩＮ平台將是輝達首款采台積電３奈米制程生產的ＡＩ晶片，將可打造地表功能最強的ＡＩ晶片。 ＴＨＥ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ２０２３ 年 ９ 月就曾報導，根據多名台積電工程師、前任蘋果員工的說法，亞利桑那州廠為蘋果、輝達、ＡＭＤ、特斯拉(ＴＥＳＬＡ)等重要顧客代工的先進晶片，仍需送至台灣封裝。台積電目前並無在亞利桑那州或美國境內打造封裝廠的計畫，成本高昂是問題所在。 輝達（ＮＶＩＤＩＡ）眾所矚目的ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ系列人工智慧晶片，傳出將在美國制造，路透今(５日)報導，輝達與台積電正討論將在台積電於美國亞利桑那的新廠生產。 另外根據爆料，黃仁勳原本有意希望台積電能為ＮＶＩＤＩＡ設立產品專用封裝產線，不過已經被台積電拒絕；另外ＡＭＤ與蘋果皆傳出與台積電亞利桑那工廠簽署生產協議，不過並未經過公開證實，但蘋果執行長ＴＩＭ ＣＯＯＫ於２０２２年曾表示未來將自亞利桑那取得晶片。