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美國出台針對向中國輸送先進制程晶片的最新限制措施 @ 2024-12-03T 返回 熱門新聞 關鍵詞：美國 半導體 中國 限制 晶片 概念：中國半導體出口 , 美國對華半導體限制 中國商務部發言人進一步表示，「半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。」 埃澤爾說，「應對這一挑戰的方法是美國(及其志同道合的盟友)刺激印度或馬來西亞等地的半導體產業增長，讓在中國失去的銷售額能在其它地方重新獲得，因為我們正擴大志同道合國家的半導體生產。」 新措施包括限制向中國出口對人工智能訓練等高技術應用至關重要的高頻寬記憶體ＨＢＭ晶片，以及限制出口２４種半導體生產設備、３種軟件工具；又會對新加坡和馬來西亞等國家制造的晶片設備實施新的出口限制。美國商務部長雷蒙多表示，措施是要阻止中國發展國內半導體制造系統，用於支持其軍事現代化。 香港英文媒體《南華早報》指出，隨著中美科技競爭愈演愈烈，美國政府在加大對本國半導體行業補貼的同時，打著國家安全的幌子不斷強化對華科技限制。拜登政府不僅推出了與人工智能有關的出口管制和投資禁令，同時考慮采取進一步行動，遏制中國開發人工智能大語言模型，擔心這可能有助於中國開發像ＣＨＡＴＧＰＴ這樣的人工智能系統。美方還施壓盟友實施半導體出口管制，試圖切斷中國與科技供應鏈的聯系。 美國政府１２月２日公布了限制向中國大陸供應人工智能（ＡＩ）用途的尖端半導體和高性能半導體制造設備等新措施。在實際上禁止交易的「實體清單」中新增了１４０家中國大陸半導體相關企業，還把尖端產品的出口限制的管控范圍擴大到了韓國、台灣、馬來西亞等。 美國最新宣布對中國半導體祭出新一波管制措施，包括將晶片設備制造商北方華創等１４０家中企列入出口黑名單。專家今天(３日)分析，美國總統拜登(ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ)自美國大選結束後，接連加速晶片法案補貼作業、祭出新一波對中國半導體管制，都是希望在卸任前將政策落地，有想要留下歷史定位的意味。專家並提到，盡管拜登種種措施成功封鎖中國先進半導體發展，卻讓中國的成熟制程獲得一定程度的自主性，且產能過剩，未來川普(ＤＯＮＡＬＤ ＴＲＵＭＰ)上任後，料將祭出新招，讓中國成熟制程無法順利向各國傾銷，只能在中國境內自打價格戰。 美中科技對抗再有新進度，美國２日宣布，將晶片設備制造商北方華創等１４０家中企列入出口黑名單，且限制向中國出貨高頻寬記憶體(ＨＢＭ)晶片，另對２４種晶片生產工具及３種軟體工具設下新限制，而在新加坡、馬來西亞等國生產的晶片制造設備同樣也面臨新的出口限制，這是美國總統拜登３年內，對中國半導體業祭出的第３波管制措施。 對此，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨３日受訪指出，拜登４年任內，對全球半導體地緣政治祭出三大措施，除了延續川普１．０時代將中企列入實體清單管制外，還推動晶片與科學法案，以補貼鼓 新規定涉及「外國直接產品規則 (ＦＤＰＲ)」的部分，可能限制一些美國盟友的公司，向中國運送產品，而損害盟友的利益。新規定將擴大美國的權力，限制美國、日本和荷蘭制造商在其他地區生產的晶片制造設備，輸往中國某些晶片工廠。 此輪限制措施繼２０２２年１０月實施的全面限制之後，當時限制了中國獲取先進芯片和制造技術。盡管中國在半導體自給自足方面投入巨資，但在尖端芯片技術方面仍落後於全球領導者，如英偉達公司和ＡＳＭＬ公司數年。 路透社表示，隨著美國及其盟國逐漸收緊對華先進半導體芯片及其制造設備的出口限制，中國政府近年來加大了在芯片行業自力更生的努力，但是中國生產的人工智能芯片仍比英偉達（ＮＶＩＤＩＡ）落後許多年，而中國研發的芯片制造設備也比荷蘭的阿斯麥公司落後許多代。 【財新網】美國三年內第三次大規模加碼對華芯片管制。美國當地時間１２月２日，美國商務部下屬的工業和安全局（ＢＩＳ）發布公告稱，為進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，新增１４０家公司至「實體清單」（ＥＮＴＩＴＹ ＬＩＳＴ），其中包括１３６家中國公司、１家日本公司、１家新加坡公司和２家韓國公司。同時，新規還進一步對２４種半導體制造設備和３種軟件工具進行出口限制，並對ＡＩ芯片所需要的高帶寬存儲器（ＨＢＭ）進行管制。 美國政府２日發布最新對華半導體出口管制措施，將１４０家中國公司列入所謂「實體清單」，對２４種半導體制造設備、３種軟件工具和高帶寬存儲器（ＨＢＭ）增加了出口限制。美國商務部長雷蒙多稱，這是美國實施的最嚴厲的管制措施，目的是削弱「中國制造用於軍事的先進芯片的能力」。 【大紀元２０２４年１２月０３日訊】（大紀元記者林燕報導）周一（１２月２日），美國政府對中國半導體行業實施三年來第三波大規模打擊，包括將１４０家中國公司和它的海外實體列入貿易黑名單。 新措施包括對運往中國的高帶寬內存（ＨＢＭ）晶片實施限制，這種晶片對人工智能訓練等高端應用至關重要。美國也擬對另２４種晶片制造工具和三種軟件工具實施新限制，並對在新加坡和馬來西亞等國制造的晶片制造設備實施新的出口限制。 荷蘭半導體制造設備巨頭阿斯麥控股（ＡＳＭＬ ＨＯＬＤＩＮＧＳ）１２月２日就美國政府對中國實施新一輪尖端半導體等出口限制發表聲明稱：「對業績的影響在預期之內」。並指出：「關注的是整個世界的半導體需求，而非特定地區，不會受到新限制的影響」。 財聯社１２月３日訊（編輯 史正丞）美國當地時間周一，剩余任期不足２個月的拜登政府發布了最新的對華半導體出口管制措施。除了將１３６家中國實體列入所謂「實體清單」，對２４種半導體制造設備、３種軟件工具和ＨＢＭ芯片出口增加限制外，還悍然干涉中國與第三方國家的正常貿易。 美國星期一（１２月２日）發起針對中國半導體行業的行動，對１４０家中企實施出口限制。中國官方批評此舉是經濟脅迫，誓言將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。綜合路透社和彭博社報道，這是美國三年來針對中國半導體行業展開的打壓行動，此次行動包含針對晶片設備制造商北方華創等１４０家公司實施出口限制。此次行動的目標是向中國出口的先進存儲晶片和更多晶片制造工具。美國官方也對中國晶片工具制造商拓荊科技、盛美和新凱來技術實施新出口限制。美國官方也會對輸往中國的高帶寬內存晶片實施限制，對另外２４種晶片制造工具和三種軟件工具實施新限制，並且對新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片制造設備實施新出口限制。中國商務部回應時說