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據報小米自主研發智能手機晶片明年大規模投產 華為最新旗艦手機開賣 @ 2024-11-27T 返回 熱門新聞
關鍵詞:小米 晶片 手機 明年
概念:聯發科依賴 , 小米自研手機晶片料明年量產
小米自主研發的智能手機晶片,據報明年可大規模投產。中央政府近年不斷呼吁本地企業,盡量減少依賴外國科技。據《彭博》報道,小米自主研發的智能手機...
小米(01810)繼電動車後,進軍另一個前沿領域。《彭博》報道,小米正為旗下新手機自行設計一款移動處理器,預計於明年起大規模生產,以減少對外國供應商...
彭博引述消息人士報道,小米 (1810) 正准備為其即將推出的智能手機配備一款自家設計的手機芯片,以減少對外資供應商高通Qualcomm(美:QCOM)和聯發科(...
據《彭博》引述消息報道,小米自主研發的晶片預期明年開始量產,目標是減低對高通(Qualcomm)等境外晶片商的依賴。 報道又指,小米能掌握晶片制造技術,除...
彭博引述知情人士報道,小米(01810)正為其即將推出的智能手機准備一款自主設計的移動晶片,以減少對外國供應商聯發科(MediaTek)和高通(Qualcomm)的依賴,該晶片預計2025年...
知情人士透露,小米集團傳出正在為即將推出的智慧手機,研發一款自研行動處理器,預定明(2025)年量產。由於小米目前手機晶...
外媒引述消息報道,小米(01810)正為其即將推出的智能手機,准備一款自家設計的移動處理器,以減少對境外供應商高通(Qualcomm)及聯發科(MediaTek)的依賴,...
彭博社引述消息報道,小米(1810)正為其即將推出的智慧手機,准備一款自行設計的移動處理器,以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴,晶片預.
市場非蘋陣營智慧手機通常依賴處理器大廠高通(Qualcomm) 和聯發科(Mediatek) 的「現成」處理器,2024~2025 年多數高階智慧手機都會采兩家...
中國手機品牌「小米」據信正自行設計用於智慧型手機處理器的晶片,而且明年就會量產,挑戰台灣的聯發科及美國的高通在此領域的優勢地位;這是只有美國...

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