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| 關鍵詞：出口 限制 美日 晶片技術 美國 |
| 概念：美國日本 , 美日接近達成協議限制對中國晶片技術出口 |
| 美國白宮據報有意在大選之前，公布限制對華出口晶片技術措施，又指美國跟日本接近達成協議，但日方憂慮中方會報復。《金融時報》引述消息人士報道，... |
| 英國《金融時報》報道，美國與日本即將就擴大對華高科技出口禁令達成協議，意味中國或將無法取得日本的先進半導體技術。美國約兩年前開始限制對華出口... |
| 英國《金融時報》報道，美國與日本就限制向中國出口晶片技術，接近達成協議，指白宮希望能夠在11月美國大選前公布新措施，包括限制非美國公司取得對華出口... |
| 白宮希望在11月美國總統大選前公布新的出口管制措施，其中包括一項措施，迫使非美國公司獲得向中國銷售產品的許可證，以幫助其科技業。 拜登政府官員花了... |
| 有英媒17日引述美國與日本知情人士稱，美日兩國就限制向中國出口晶片技術接近達成協議，將強制非美國公司取得許可證後才能向中國銷售有助於其科技. |
| 大陸晶片業遭美國強力制裁，但當地晶圓代工龍頭中芯國際持續推進技術，科技專家Paul Triolo表示，雖然面臨許多阻礙，但制裁迫使陸廠全面進步，不能低估他們... |
| 香港新聞網9月12日電據韓媒報道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對華出口管制，敦促韓國只向盟友提供高帶寬內存（HBM）等先進芯片。 |
| 美國和日本政府即將就晶片輸中管制達成協議，但日本政府提醒此招可能招致北京報復日本企業。 |
| 美國、日本據報接近達成限制對華芯片技術出口的協議美國希望在11月大選前公布新措施日本政府擔心中國可能會阻止特別關鍵礦物出口等報復美國和日本據報... |
| 據韓媒報道，美國正加緊向南韓施壓，收緊對中國晶片出口管制，敦促其只向盟國提供高頻寬記憶體(HBM)等先進晶片。... |
