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即時新聞- 中國財經- 中企據報囤積三星HBM晶片防美推新限制措施 @ 2024-08-06T 返回 熱門新聞 關鍵詞：晶片 美國 限制 中國 概念：三星晶片 , 美國限制出口 美國也計劃將大約１２０家中國大陸實體列入限制貿易名單，其中包括晶圓廠、工具制造商、ＥＤＡ供應商和相關公司。 消息人士稱，美光將不太受上述措施所影響，因中國在去年禁止公司的記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光已不再向中國出售ＨＢＭ產品。目前尚不清楚美國將使用甚麼權力來限制南韓企業，不過ＳＫ海力士及三星都依賴益華電腦(ＣＡＤＥＮＣＥ ＤＥＳＩＧＮ ＳＹＳＴＥＭＳ)(ＣＤＮＳ．ＵＳ) 【大紀元２０２４年０８月０２日訊】（大紀元記者吳香蓮編譯報導）路透社周三（７月３１日）報導，有兩位消息人士稱，拜登政府計劃下月公布一項新規定，擴大對外國晶片設備出口的限制，以阻止部份外國半導體制造設備出口給中國晶片制造商。 知情人士透露，拜登政府准備援引「外國直接產品規則」，以阻止中國獲得先進的半導體技術。東京威力科創、阿斯麥公司（ＡＳＭＬ，又譯艾司摩爾）等日本及荷蘭的晶片企業預計將不受新規則的約束。根據這項規則，凡是外國制造的產品用到美國技術，美國便能限制。新限制措施可能最快於８月底公布。 目前只有３家主要晶片制造商生產ＨＢＭ晶片，分別為南韓的ＳＫ海力士和三星，以及美國美光(ＭＩＣＲＯＮ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ)。消息稱，限制向中國銷售ＨＢＭ對三星的影響較大，美光自去年以來一直避免向中國出售其ＨＢＭ產品，而ＳＫ海力士則更專注於先進的ＨＢＭ晶片生產。 該規則過去數年來一直用於阻擋中國科技巨頭華為取得國外生產的芯片。華為在與美國的貿易限制措施抗爭了多年後實現了轉型，現在已成為中國先進芯片生產和開發的中心。 路透社今天(６日)引述３名知情人士報導，由於預期美國將限制對中國晶片出口，包括華為(ＨＵＡＷＥＩ)和百度(ＢＡＩＤＵ)在內的中國科技巨擘以及一些新創公司，正在向三星電子(ＳＡＭＳＵＮＧ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ)囤積高頻寬記憶體(ＨＢＭ)半導體。 據《彭博》引述消息人士報導，美國正考慮最快於 ８ 月底對中國獲得 ＡＩ 記憶體晶片以及相關設備實施單方面限制，本次限制的重點，將是阻止美光 (ＭＵ-ＵＳ)、ＳＫ 海力士及三星電子向中國公司提供高頻寬記憶體 (ＨＢＭ) 晶片。 根據美國的「外國直接產品規則」（ＦＯＲＥＩＧＮ ＤＩＲＥＣＴ ＰＲＯＤＵＣＴ ＲＵＬＥ），只要產品使用了美國技術，即使產品是在外國制造，美國政府都有權禁止產品的銷售，相信是次收緊晶片禁令的計劃將擴大「外國直接產品規則」的使用范圍。不過美國於 ８ 月公布的新規定將會豁免日本、荷蘭和韓國等 ３０ 多個國家，即日本和荷蘭分別設有的全球五大晶片機制造商東京電子和艾司摩爾（ＡＳＭＬ）均不受限制，相信做法是盡量向中國施壓的同時不影響與盟友國的友好關系。相關消息一出，艾司摩爾當日（３１ 日）開市的股價上漲了 ６．５％，而東京電子在收市時亦上漲了 ７．４％。 傳美國研最快月底出招 限制中國獲先進ＡＩ晶片技術 據路透引述消息報道，拜登政府計劃在下月公布新規則，擴大對華晶片商出口限制，但美國盟友如日本、荷蘭和韓國等可獲豁免，故主要晶片商如ＡＳＭＬ和東京電子等將不受影響。