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即時新聞- 國際財經- ARM傳開發AI晶片明年投產 @ 2024-05-13T 返回 熱門新聞 關鍵詞：晶片 軟銀 概念：晶片量產 , 計劃明年推出 據外媒引述消息報道，軟銀旗下晶片設計公司ＡＲＭ（ＡＲＭ）計畫明年春季推出ＡＩ晶片原型，同年秋季量產。該股上周五收報１０８．８４美元，急升逾半成。 報道又稱，ＡＲＭ將承擔初期開發成本，涉資數千億日圓，軟銀亦將會出資，一旦成功建立量產系統，ＡＩ晶片業務或會分拆納入軟銀旗下，而軟銀已跟台積電(ＴＳＭＣ)等公司就量產進行談判。","ＳＥＱＵＥＮＣＥ":"３"},{"ＮＥＷＳＴＹＰＥ":"ＴＥＸＴ","ＶＡＬＵＥ":" 報道指，公司將成立人工智能晶片部門，目標明年春季建立標版，量產則由外判生產商負責，料於明年秋季開始量產。公司將承擔初部開發成本，或涉及千億計日圓，軟銀亦會承擔部分成本。當晶片量產制度建立，人工智能晶片業務將從安謀分拆並置於軟銀旗下。 外媒報道，軟銀集團(ＳＯＦＴＢＡＮＫ)旗下的晶片設計解決方案公司安謀(ＡＲＭ)，計劃在２０２５年推出專為人工智能(ＡＩ)晶片，ＡＲＭ將成立一個ＡＩ晶片部門，目標在明年春季前推出原型晶片，並在秋季量產。 日經新聞報導，軟銀（ＳＯＦＴＢＡＮＫ）旗下安謀公司將成立ＡＩ晶片部門，目標為明年春季前打造出晶片原型。量產則由代工廠負責，預計明年秋季啟動。安謀將支付可能高達數千億日圓的初期開發成本，而持有安謀九成股份的軟銀也將出資。 《日經亞洲》（ＮＩＫＫＥＩ ＡＳＩＡ）本周引述消息來源報導，日本軟體銀行（ＳＯＦＴＢＡＮＫ）握有９成股權的子公司ＡＲＭ正准備成立ＡＩ晶片部門，計畫於明年春季以前推出ＡＩ晶片原型，並在明年秋天與制造商合作進行量產。 報道稱，ＡＲＭ將承擔初期開發成本，涉資數千億日圓，而軟銀亦會出資，一旦量產系統建立，ＡＩ晶片業務可能會被分拆納入軟銀旗下，而軟銀已經與台積電等公司就量產進行談判。 據估計 ＡＲＭ 的 ＡＩ 晶片初期開發成本可能高達數千億日元。而完成建立量產體系之後，ＡＲＭ 的 ＡＩ 晶片業務有可能會在 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 旗下分拆上市，令 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 在 ＡＩ 方面的策略更加完善。目前 ＳＯＦＴＢＡＮＫ 已經計劃在明年之前投資 ９．６ 億美元，提升生成式 ＡＩ 相關的運算設施，包括采購 ＡＩ 晶片。 【新唐人亞太台 ２０２４ 年 ０５ 月 １３ 日訊】軟銀旗下的晶片設計商安謀，將開發ＡＩ晶片，目前正與台積電等多家業者洽談代工制造，目標明年秋季開始量產。軟銀創辦人孫正義先前曾表示，將聯合願景基金與海外主權財富基金，投資１０兆日圓，將軟銀集團打造成大型ＡＩ公司，最新計畫是，軟銀持股９０％的安謀將成立ＡＩ晶片部門，在明年春季前研發出ＡＩ晶片原型，預計明年秋季前，由代工業者開始量產。 《日經亞洲》(ＮＩＫＫＥＩ ＡＳＩＡ)５月１２日率先報導，軟銀旗下半導體設計公司ＡＲＭ將新設ＡＩ晶片部門，著手開發ＡＩ晶片，預估明年春季試產打樣，秋季即能進入量產階段，同年推出首款ＡＩ晶片產品。 一旦量產系統確立，這個ＡＩ晶片事業將從安謀分拆出去、納入軟銀旗下，而軟銀已與台灣晶圓代工龍頭台積電及其他業者商議晶片制造一事，以確保ＡＩ晶片產能無虞。 郭明錤針對ＮＶＩＤＩＡ下一代ＡＩ晶片Ｒ系列/Ｒ１００提出７點預測及看法，在量產時間上，他預測，ＮＶＩＤＩＡ下一代ＡＩ晶片Ｒ系列/Ｒ１００ ＡＩ晶片將在明年第４季量產，Ｒ１００將采台積電的Ｎ３制程與ＣＯＷＯＳ-Ｌ封裝，預計將搭配８顆ＨＢＭ４，采用約４Ｘ ＲＥＴＩＣＬＥ設計。 日經新聞報導，安謀公司將成立ＡＩ晶片部門，目標為明年春季前打造出晶片原型，並在明年秋季由代工廠啟動量產，軟銀也已和台積電等制造商磋商，希望能取得產能，在安謀的ＡＩ晶片量產系統建立後，ＡＩ晶片業務可能從安謀分拆出去，置於軟銀之下。 軟銀持有這家英國晶片設計公司 ９０％ 的股份，據報導，ＡＲＭ 將設立一個人工智慧晶片部門，在 ２０２５ 年春季之前，開發 ＡＩ 原型產品，並由合作廠商生產，預計於 ２０２５ 年秋季開始首批量產，目前正與台灣台積電 (２３３０-ＴＷ) 等代工廠討論相關事宜。