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| 關鍵詞：三星 |
| 概念：海力士技術 |
| 智通財經APP獲悉，中信建投發布研究報告稱，HBM是限制當前算力卡性能的關鍵因素，海力士、三星、美光正加大研發投入和資本開支，大力擴產並快速... |
| 記憶體業需求回暖，三星電子累積的龐大庫存開始逐漸去化。該公司晶片部門的庫存，在去年底下滑，為十個季度首見，讓外界益發期望... |
| 路透引述五位知情人士說法稱，三星電子(005930-KR) 計畫使用由競爭對手SK 海力士主導的晶片技術，企圖在生產人工智慧(AI) 高階晶片的競爭行列中... |
| TrendForce 資深研究副總吳雅婷今(13) 日表示，盡管輝達(NVDA-US) 新世代B100/H200 的規格為HBM3e，不過，今年HBM 市場主流仍為HBM3，其中，三星與超... |
| 市場傳出，三星電子（Samsung Electronics）打算改采SK 海力士（SK Hynix）使用的晶片制造技術，在日益白熱化的高頻寬記憶體（HBM）競賽中追趕競爭... |
| MoneyDJ新聞2024-03-14 13:47:04 記者郭妍希報導SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的訂... |
| 路透引述5位知情人士表示，三星電子（Samsung Electronics）計畫使用競爭對手南韓SK海力士主導的芯片制造技術，反映三星正尋求在生產用於驅動人工... |
| 智通財經APP獲悉，據TrendForce集邦諮詢資深研究副總吳雅婷表示，由於三星是AMD長期以來最重要的策略供應伙伴，2024年第一季，三星HBM3產品也陸續... |
| TrendForce 資深研究副總吳雅婷今(13) 日表示，盡管輝達(NVDA-US) 新世代B100/H200 的規格為HBM3e，不過，今年HBM 市場主流仍為HBM3，其中，三星與超... |
| 智通財經APP獲悉，信達證券發布研究報告稱，近日，美光宣布已開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。英偉達H200TensorCoreGPU將采用美光8層堆疊的24GB... |
