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聯發科天璣 9300 用上了「全大核」架構且支援終端裝置 70 億參數大模型 @ 2023-11-07T12: 返回 熱門新聞
關鍵詞:聯發科 天璣
概念:旗艦晶片天璣
聯發科技今晚正式發表了自己的新一代旗艦手機晶片天璣9300。它基於台積電第三代4nm 制程,並且采用了所謂的「全大核」CPU 架構。廠方為其配備了4...
新浪數碼訊11月6日晚間消息, IC設計廠商聯發科技(MediaTek,以下簡稱聯發科)召開新品發布會,
IC 設計大廠聯發科(2454-TW) 執行副總暨技術長周漁君今(1) 日表示,即便是已經成熟的產業,生成式AI 仍會將終端產品提升到過往無法達到的新領域,...
[NOWnews今日新聞] IC設計龍頭聯發科昨(6)日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」,今(7)日股價持續昨天漲勢,早盤揚升1...
在聯發科正式揭曉采用「全大核」設計的天璣9300之後,筆者以其主要特性與Qualcomm日前揭曉的Snapdragon 8 Gen 3作帳面上的數據比對。
vivo持續以創新黑科技驚艷市場,今(11/6)日宣布與聯發科技攜手合作,最新X100旗艦手機將搭載聯發科技最新AI旗艦晶片-天璣9300,預計為市面首款搭載...
在Qualcomm正式揭曉Snapdragon 8 Gen 3之後,聯發科也終於對外公布其標榜以全大核以上架構設計、定位旗艦的天璣9300處理器具體細節,確定透過特殊的4...
記者卓怡君/台北報導〕 Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技論壇)今日展開,聯發科(2454)執行副總經理暨技術長周漁君在參與論壇時表示,...
生成式人工智慧(AI)蓬勃發展,聯發科執行副總經理暨技術長周漁君今天表示,生成式AI可能為IC設計業帶來典范移轉,對於IC產品將有很大影響,...
現今晶片設計非常復雜,以智慧型手機晶片為例,涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算,運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程;聯發科技執行副總經理暨技術...

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