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| 關鍵詞：億美元 上市 估值 |
| 概念：上市估值 |
| 軟銀旗下半導體設計與軟體公司Arm計劃在美國重新掛牌，向美國證券交易所提交的上市文件顯示，集資額最多48.7億美元，發行9550萬股美國預托證券(ADR)，... |
| 軟銀集團旗下晶片公司ARM已提交美國IPO申請，並展開路演，股票代號為「ARM」。據ARM最新提交的資料顯示，ARM計劃發行共9,55. |
| 軟銀集團旗下芯片設計公司Arm已提交美國IPO申請，股票代號為「ARM」。據ARM最新提交的資料顯示，ARM計劃發行共9550萬股ADS，每股ADS定價介乎47至51... |
| 日本軟銀旗下英國晶片設計商ARM就赴美首次公開招股(IPO)開始路演，暫時計劃最多集資48.7億美元(379億港元)，可能成為2021年底以來美國最大宗的IPO. |
| 蘋果公司、英偉達、Advanced Micro Devices、英特爾和三星電子等公司都表示計劃參與Arm在納斯達克的IPO。這些公司合計將購買不到10億美元的Arm股票。 |
| 根據多家外媒周二 (5 日) 報導，軟銀旗下晶片設計公司安謀(ARM) 計畫在美國首次公開發行(IPO) 中籌資最多達48.7 億美元資金。另外有外媒估算，... |
| 軟庫(SoftBank)旗下芯片設計公司Arm計劃美國納斯達克市場上市，計劃發行9550萬股ADS，每股ADS招股價介乎47至51美元，預期資約44.9億至48.7億... |
| 軟銀集團（日：9984）旗下晶片設計公司安謀（Arm）更新招股書，將首次公開募股（IPO）發行價區間，定於每股介乎47美元至51美元。 |
| 軟銀集團旗下的晶片設計公司安謀（Arm）計劃透過首次公開發行股票（IPO）籌資至多48.7億美元，這個金額大約只有先前所... |
| 年內最大IPO——Arm控股有限公司（下稱「Arm」）正式宣布啟動路演。Arm為軟銀集團（「SoftBank Group Corp. 」）全資持有的一家子公司。 |