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Arm推全新整合平台 第四代核心完成台積電3奈米設計定案 @ 2023-05-30T00: 返回 熱門新聞 關鍵詞：手機 技術聯發科 產品 一代 核心 全面 概念：推出全面 , 手機技術聯發科 安謀稱，上述兩款新晶片較上一代產品性能提升１５％。尤其是ＣＯＲＴＥＸ-Ｘ４功耗少４０％，對智能手機而言，非常關鍵。 日本軟銀旗下英國晶片設計巨頭ＡＲＭ周一推出用於移動設備的新技術。台灣智能手機晶片制造商聯發科表示，將在其下一代產品中使用這種技術。 （中央社倫敦２０２３年５月２８日綜合外電報導）英國晶片設計大廠安謀國際科技公司（ＡＲＭ ＬＴＤ）今天推出適用於行動裝置的新晶片技術，台灣智慧型手機晶片制造商聯發科 (２４５４) 表示，將利用這項技術來制造下一代產品。 安謀部落格宣布該新產品。聯發科說，此新晶片將有助於提升其下一代智慧手機的性能。軟銀股價２９日東京收漲８．２％，創一年多來最大漲幅，聯發科股價上漲１．１％。 消息面部分，外電報導，軟銀子公司 ＡＲＭ 推出了用於行動設備的新晶片技術，聯發科表示將在下一代產品中使用，稱新晶片將有助於提高下一代智慧手機的性能，這也幫助軟銀集團的漲勢。 美系外資表示，渠道庫存現在降至２．５~３個月(相對於高峰時的５個月時和以往正常水准２-２．５個月）。在定價部分，聯發科認為，定價競爭主要發生在入門款５Ｇ智慧手機，盡管聯發科需要面對競爭，但情況將比以往４Ｇ/３Ｇ的周期好得多，聯發科目前仍在尋求營收、市占率之間以及盈利能力之間的平衡，並非簡單的將市占率極大化。另外，聯發科繼續積極擴大目前在公司營收占比較低的旗艦產品，聯發科已經發布了其今年新的旗艦ＳＯＣ、即天璣９２００+，明年也預計會發布更新一代產品。 天璣 ９０００ 系列為聯發科旗下旗艦 ５Ｇ 晶片平台，近年來該系列產品的推出時程不斷提前，像是天璣 ９０００ 於 ２０２１ 年 １２ 月發表，天璣 ９２００ 則是在 ２０２２ 年 １１ 月推出，第三代產品天璣 ９０００ 預計將在今年 １０ 月底正式亮相。據了解，競爭對手高通的 ＳＮＡＰＤＲＡＧＯＮ ８ ＧＥＮ ２ 下一代產品將提到在 １０ 月推出，年底勢必迎來新一代的旗艦手機大戰。 有消息指稱，軟銀投資的公司安謀(ＡＲＭ)推出了智慧型手機新技術，且聯發科將在下一代產品中率先采用。消息激勵了軟銀股價。 集微網消息，據路透社報道，５月２９日，ＡＲＭ推出了用於移動設備的新芯片技術，聯發科表示將在下一代產品中使用該技術，稱新芯片將有助於提高下一代智能手機的性能。 圓匯自逾半年低位１４０．９１兌一美元略回穩，現報１４０．３。日經指數今早(２９日)大幅高開４７１點後，早市曾升６４４點或２．１％，高見３１,５６０，隨後升幅收窄，收報３１,２３３再創近３３年收市高，全日升３１７點或１％，連升三日；全日高低波幅３９６點。 主要銀行股造好，ＲＥＳＯＮＡ控股、三菱日聯、三井住友及瑞穗升１．１％至２．５％。 權重/熱門股普遍升，東京電力微升０．６％，瑞薩電子漲１．６％，半導體測試商ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ升４．１％。軟銀午後升幅擴大，全日飆８．２％屬指數股表現最佳，軟銀旗下晶片設計商ＡＲＭ今日推出流動設備新技術，台灣手機晶片商聯發科稱將用於下一代產品。三大航運股各升２．６％至３．８％。樂天反覆靠穩，迅銷反覆微跌０．２％。 主要車股跑輸，日產靠穩微升，豐田、三菱汽車逆市微跌０．４％。 商社股跑贏大市，住友商事、三井物產、丸紅、三菱商事、雙日及伊籐忠升約３％至４％。(ＤＡ/Ｕ)~ 阿思達克財經新聞 網址: ＷＷＷ．ＡＡＳＴＯＣＫＳ．ＣＯＭ 產品方面，由於三星最早進入折疊手機市場，研發與生產技術領先其他品牌，新一代ＦＯＬＤ/ＦＬＩＰ ５據悉將在７月底發表、８月市售。外型設計上可能放大顯示外屏的尺寸，與上一代產品做出明顯的差異化，現階段市占率占整體折疊手機市場約７成，約１,３００萬支。