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| 關鍵詞：合作 美日 半導體 |
| 概念：先進半導體 , 技術合作聯合聲明 |
| 亞太經合會（APEC）上周在美國底特律舉行貿易部長會議，美國、日本、南韓、中國大陸等國與會部長都借出席會議之便，舉行會外... |
| 根據日媒《讀賣新聞》報導，日本和美國預計今（26 日）發布一份有關半導體和先進技術合作的聯合聲明，包括日美聯合開發下一代半導體的路線圖，以及... |
| 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體領域的連結。 |
| 美國及日本將深化在先進晶片及其他技術研發方面的合作，分析指今次雙方在半導體領域加強聯系的最新動作。 日本經濟產業大臣西村康稔在底特律，與美國... |
| 周五（5月26日），美國商務部長與日本經濟產業大臣發表聯合聲明，加強先進芯片和其他技術領域的合作。這表明美日正積極減少對中國的風險敞口。 |
| 5月26日，正在底特律出席2023年亞太經合會（APEC）的日本經濟產業大臣西村康稔與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）舉行了兩國第二次商業和工業伙伴... |
| 【共同社底特律5月27日電】日本經濟產業相西村康稔26日，在美國中西部密歇根州底特律與商務部長雷蒙多會談，一致同意制定開發新一代半導體的時間表。 |
| 日本政府消息人士稱，日本和美國將於周五（5月26日）發布一份技術合作聯合聲明，承諾在先進芯片和其它技術的研發方面加強合作。 |
| 集微網消息，據日經亞洲評論報導，日本和美國高級貿易官員提出了先進芯片制造合作的路線圖，他們重申需要在高科技領域和供應鏈上密切合作。 |
| 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體... |
