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| 關鍵詞：合作 美日 聯合 聲明 半導體 |
| 概念：深化先進半導體 , 晶片合作發布聯合聲明 |
| 財經頻道／綜合報導〕美國和日本高級商務官員同意共同努力探索下一代半導體的發展，作為維護地區經濟秩序努力的一部分。 根據一份聯合聲明，... |
| 美國和日本高階貿易官員周五(26 日) 提出先進半導體制造合作的路線圖，並承諾加強在人工智慧(AI)、生技和量子電腦等技術方面的合作。 |
| 日本政府消息人士稱，日本和美國將於周五（5月26日）發布一份技術合作聯合聲明，承諾在先進芯片和其它技術的研發方面加強合作。 |
| 5月26日，正在底特律出席2023年亞太經合會（APEC）的日本經濟產業大臣西村康稔與美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）舉行了兩國第二次商業和工業伙伴... |
| 集微網消息，據日經亞洲評論報導，日本和美國高級貿易官員提出了先進芯片制造合作的路線圖，他們重申需要在高科技領域和供應鏈上密切合作。 |
| 【共同社底特律5月27日電】日本經濟產業相西村康稔26日，在美國中西部密歇根州底特律與商務部長雷蒙多會談，一致同意制定開發新一代半導體的時間表。 |
| 讀賣新聞引述文件草案報導，美國和日本最快於東京時間26日將針對半導體和其他關鍵科技合作，發布聯合聲明。 |
| 美國及日本今天發表共同聲明，將深化在先進半導體及其他技術研發方面的合作，其中涵蓋人工智慧（AI）和量子技術，將強化半導體... |
| 路透社報道，日本政府消息人士稱，日本和美國將於周五（5月26日）發布一份技術合作聯合聲明，承諾在先進晶片和其它技術的研發方面加強合作。 |
| 周五（5月26日），美國商務部長與日本經濟產業大臣發表聯合聲明，加強先進芯片和其他技術領域的合作。這表明美日正積極減少對中國的風險敞口。 |
