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ARM 向美國遞交 IPO 申請書,計畫年內上市 @ 2023-05-03T20: 返回 熱門新聞
關鍵詞:申請 遞交 今年 美上市
概念:赴美上市 , 遞交上市申請書
Dado Ruvic / reutersARM 在新聞稿中揭露,該公司已經向美國證券交易委員會(SEC)提交了申請表,預計在今年底前上市。據路透社報導,ARM 希望能募...
外電報道,軟銀旗下英國晶片設計公司Arm,已向美國監管機構遞交上市文件,市傳集資規模約80至100億美元(約624至780億港元),料成為今年最大型新股。
日本軟銀集團(SBG)旗下的英國半導體設計企業ARM已申請在美國市場進行首次公開募股(IPO)。如果成功上市,對孫正義率領的軟銀集團來說,ARM將成為可與...
在與繪圖晶片大廠Nvidia並購案被迫取消一年後,Arm啟動股票公開發行申請程序,向美國證管會(SEC)秘密提交與美國存托股份相關的F-1表格的申報登記...
港股先跌後升,恆指收市報199757點,升139點,成交額978億。 訂閱星島網singtao.ca電郵快訊,每天可收到最快新聞資訊:...
Arm已向美國證券交易委員會遞交上市申請,雖未排除在英國上市的可能性,但尚無具體計劃。 日前由母公司Softbank確認將在今年恢復上市的Arm,稍早正式...
外媒報道,日本軟銀(SoftBank)旗下的晶片設計分支Arm已經向美國證券交易委員會(SEC)秘密遞交IPO上市申請,
軟銀集團(SoftBank Group)旗下英國半導體設計公司安謀(Arm)29日表示,已私下向監管機構提交在美國股票市場上市的申請,將成為今年最大規模的首次...
格隆匯5月1日亅據悉,日本軟銀集團(TYO:9984)的半導體設計部門Arm周末表示,已秘密向美國證交會提交了一份上市登記聲明草案。 該公司在一份聲明中...
日前由母公司Softbank確認將在今年恢復上市的Arm,稍早正式向美國證券交易委員會(SEC)遞交上市申請書,預計在今年底正式恢復上市。

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