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南韓晶片制造商擔心美國補貼條件苛刻 @ 2023-03-05T16: 返回 熱門新聞
關鍵詞:晶片法 美國 片法案 美晶片 中國 補助
概念:美國晶片法案補助
美國本周披露了利用390億美元聯邦基金的企業需遵循的條件,南韓晶片制造商對這些條件之嚴苛表示擔憂。該基金旨在鼓勵先進晶片制造業在美國本土的發展...
(星島日報報道)美國總統拜登去年8月簽署國會通過的「晶片法案」,扶植美國半導體制造,包括政府補貼半導體生產。但本周中公布的補貼規則嚴苛,...
《路透》引述科技業界消息報道,美國總統拜登政府宣布390億美元重振美國芯晶制迼業補貼的條款,令該補貼吸引力下降。報道引述消息指,業界對分享超額...
美國商務部2月28日公布了530億美元晶片法案的半導體生產補貼申請程序細則(生產補貼約占390億美元),一如所料的劍指中國,要求任何成功申請者必須.
美國總統拜登去年8月簽署530億美元晶片法案,首輪390億美元將於本周開放申請,主要用來補助晶圓廠與設備廠的制造,企圖藉此加強美國在地生產半導體的...
【明報專訊】美國商務部公布《晶片與科學法案》(The CHIPS and Science Act,簡稱晶片法案) 為半導體制造商提供資助的要求。
美國商務部2月28日公布美國晶片制造補助的具體申請辦法,證實之前盛傳的許多附帶條件,包括要與政府分享特定超額獲利、采用美...
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱,五角大樓將能夠安全地獲得由530億美元《晶片法案》(Chips Act)資助的工廠所生產的尖端半導體,該法案可確保...
美國晶片法案補助規則出爐,獲補助的企業須分享多余獲利,且須同意限制本身在中國這類國家擴大半導體產能的能力。市調機構集邦科技認為,對台積電影響...
拜登政府28日公布的「晶片法」(CHIPS Act)施行細則將規定,半導體廠要分潤總數近400億元的聯邦補助,財務管理及...

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