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美國致力於為晶片行業規劃新路線 @ 2023-03-02T08: 返回 熱門新聞
關鍵詞:晶片 美國
概念:美國晶片法案
美國商務部周二根據530億美元的《晶片法案》啟動了半導體制造業補貼的申請程式,同時提出了旨在推進拜登政府的一些優先事項的條件。
美商務部長:晶片法案是國家安全舉措華府周二啟動規模達530億美元的《晶片與科學法案》,促進本土晶片制造,避免過度依.
美國商務部2月28日周二在一份聲明中稱,旨在振興美國半導體行業的芯片法案正式生效,美國商務部長雷蒙多表示:芯片法案旨在維護美國國家安全,...
拜登政府周二(2月28日)公布390億美元獎勵在美國生產半導體的補助條款,然而科技產業消息人士說,一些意料外的條款可能削...
美國啟動規模達530億美元的《晶片法案》(Chips Act),以構建強勁的晶片供應體系,在本地建立從設計到生產的一條龍產業。美國商務部部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示,...
美國總統拜登去年8月簽署530億美元晶片法案,首輪390億美元將於本周開放申請,主要用來補助晶圓廠與設備廠的制造,企圖藉此加強美國在地生產半導體的...
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)稱,五角大樓將能夠安全地獲得由530億美元《晶片法案》(Chips Act)資助的工廠所生產的尖端半導體,該法案可確保...
美國總統拜登簽署的520億美元晶片法案正式啟動,首輪390億美元建廠補助將提供各廠商申請,但卻引發不小爭議,有晶片業者人士抱怨,部分晶圓廠須把超額...
美國政府公布有關晶片行業補貼計劃細則,要求獲得補貼的企業,須分享巨額利潤並提供可負擔托兒服務。 美國政府去年通過《晶片法案》(CHIPS Act),向業界提供總值520億...
美聯社報導,美國商務部啟動半導體廠商補貼申請計畫,總計390 億美元政府補貼申請,讓業者建設新工廠和擴產。商務部規定,所有申請美國政府補貼的企業...

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