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華為已用光晶片庫存 手機業務面臨困境 @ 2022-12-25T04: 返回 熱門新聞
關鍵詞:華為
概念:華為智慧手機晶片 , 先進晶片庫存用盡海思市占
市調機構 COUNTERPOINT 發布的最新報告顯示,美國政府有效切斷華為取得先進晶片的管道後,華為已用光旗下海思設計的智慧手機晶片。
研究機構最新數據顯示,全球智慧機應用處理器(AP)市占率的後段班洗牌,華為旗下海思手機晶片因高階庫存用罄,持續受到美國出口管制實體清單限制,相關市占轉移到更多非蘋晶片與蘋果,而相關廠商多委由台積電操刀,業界認為,相關大廠快速填補海思讓出的市占,身為晶圓代工龍頭的台積電持續得利於市場需求成長。
不過,近日來自研究機構 COUNTERPOINT RESEARCH 的調查顯示,華為已經耗盡海思設計的手機晶片庫存,海思在今年第三季的占有率是「零」,比第二季的 0.4% 還要低,去年第二季仍有 3%,而 2020 年占有率達 16%,反映華為已用光晶片庫存。
研調:美國制裁沖擊 華為智慧手機晶片終耗盡
美國針對陸方半導體產業進行制裁,近期將36家半導體企業納入貿易黑名單,中美科技戰至此愈演愈烈。經濟學人資訊社(EIU)指出,面對美國主導的晶片出口限制,中方應對的籌碼有限。近期研調機構COUNTERPOINT報告顯示,華為在美國加大貿易制裁、切斷供應鏈的舉措下,無法通過半導體大廠生產自家設計的智慧型手機晶片,晶片庫存終將耗盡。
【新唐人北京時間2022年12月22日訊】研調機構COUNTERPOINT最新報告指出,由於美國加大貿易制裁力道、切斷供應鏈,華為公司無法透過大型半導體代工廠生產自家設計的智慧型手機晶片,晶片庫存終耗盡。

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