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高科技晶片戰白熱化！美日荷三國傳將聯手圍堵中國 @ 2022-12-14T20: 返回 熱門新聞 關鍵詞：晶片 中國 美國 日荷 日本 概念：日本荷蘭 , 日荷限制對華出口晶片設備中國 美國政府１０月宣布限制中國取得高端半導體的措施，限制了本土的應用材料公司、ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ及ＫＬＡ對華供貨，但還需要日本的東京威力科創和荷蘭光刻機巨頭ＡＳＭＬ加入，才能使措施發揮作用。報道形容，美日荷三國聯盟幾乎完全封鎖中國購買生產高端晶片機器的能力。 中國商務部在官方網站上發出一份聲明，表示中國將透過世貿組織的爭端解決機制，挑戰美國對中國晶片禁令的種種管制，捍衛自身權益。北京當局甚至進一步指出，美國濫用出口管制手段，阻礙半導體產業的全球貿易，甚至擾亂到全球供應鏈的安全。 中國方面，中國商務部在近日就美國晶片禁令訴諸ＷＴＯ爭端解決機制，抨擊美國濫用出口管制措施，威脅全球產業鏈供應鏈穩定。中國外長王毅在１２日的中韓外長視訊會談中表示，美國晶片等法案違反ＷＴＯ立場，損害中韓等國權益，中韓應保持健康穩定發展，保障產供鏈安全暢通。(新聞來源 : 工商時報一楊日興／綜合報導) 【明報專訊】美國對華限制出口晶片，中國就此反擊。據商務部公告，中國斥美國濫用出口管制措施，限制芯片等產品貿易，並訴諸世貿組織爭端解決機制，強調是捍衛自身合法權益的必要方式；同時外媒稱美國伙日本、荷蘭收緊向中國輸出先進晶片制造設備，以圖嵌制中國，日、荷兩國亦原則上願意配合。 美國自今年１０月針對中國祭出一系列晶片出口管制措施，日前又有新動作！經白宮國家安全顧問蘇利文證實，日本和荷蘭原則上同意美國共同加強限制出口中國先進晶片的制造設備；對此中國則是氣憤的一狀告上ＷＴＯ，指責美國濫用半導體出口管制，已向ＷＴＯ提起訴訟。 ▲日本、荷蘭、美國都加強管制對中國出口先進晶片制造設備。（圖／翻攝自ＹＯＵＴＵＢＥ） 外媒報導：「日本和荷蘭這兩個美國的盟友，原則上同意與美國一道加強對中國晶片制造的出口管制。」 美中晶片大戰越打越凶，日本和荷蘭跟上美國腳步，三國聯合圍堵中國，加強管制對中國出口先晶片的制造設備，勢必將大大打擊中國制造尖端晶片的能力。 據外媒報導，此舉等於是美國聯合盟友對中國進行多邊制裁，中國購買半導體設備以生產先進晶片的管道幾乎被堵死，讓北京當局憤而一狀告上世界貿易組織（ＷＴＯ）投訴，指責美國的經濟保護主義，才是造成對對全球供應鏈的威脅。 ▼針對美國措施，中方向ＷＴＯ提起訴訟。（圖／翻攝自東方衛視） 東方衛視：「中方在世貿組織提起訴訟，通過法律的手段來解決中方的關注，是捍衛自身權益的必要方式。」 中國商務部強調，美國對中國晶片等產品的出口管制措施已訴諸世貿組織，強調要以法律手段捍衛自身權益；另一方面據《路透社》報導，中國也打算砸大錢，投入約新台幣４．４兆元，援助補貼中國企業購買國內半導體設備，加大力度推動中國國產晶片研發，目的就是要與美國相抗衡。 彭博社：日荷同意與美國聯手 限制對華出口先進晶片制造機器 彭博社（ＢＬＯＯＭＢＥＲＧ）１２月１３日引述消息人士報道，美國商務部計劃將３０多家中國企業列入貿易黑名單，禁止有關企業采購美國特定部件，消息指名單上包括晶片制造商長江存儲（ＹＭＴＣ）。 報導分析，包括北方華創、中微公司、芯源微等大型中國半導體設備企業會是主要受益族群。但目前上述企業技術遠落後美日荷第一陣營，如北方華創設備只能用於生產２８奈米以上的晶片，微影設備的指標廠上海微電子設備也多用於９０奈米晶片。 美國政府今年１０月已公布一連串限制措施，目的為阻止晶片制造技術，以及透過美國設備制造的某些晶片出口到中國，其中包括限制該國應用材料公司、ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ及ＫＬＡ對華供貨。不過，有關措施還需要日本的東京威力科創和荷蘭光刻機巨頭ＡＳＭＬ加入，才能使措施發揮作用。有報道形容，美日荷三國聯盟幾乎完全封鎖中國購買生產高端晶片機器的能力。 彭博資訊報導，美國政府十月實施對中國大陸的晶片設備出口管制措施後，日本和荷蘭原則同意加入，未來幾周可能宣布禁止對陸銷售可生產十四奈米以下晶片的設備，幾乎掐死中國大陸購買先進晶片設備的管道。象征美國抑制中國大陸晶片野心的努力達成重大里程碑。 美國現時認為對中國最迫切和最激烈的競爭，就是晶片高科技之戰，因此利用拉幫結派手段、籠絡西方國家，包括日本和荷蘭等在高端晶片科技上制裁中國，美國口說不搞冷戰，但冷戰思維卻盤據了華盛頓當局的大腦，以為只要在最高新的晶片技術和產品孤立中國幾年，中國的國防科技和經濟領域便會落後美國一至兩個世代。 然而，中國也不是省油的燈，絕不會坐以待斃，為了突破封鎖，１２日應對美國的晶片禁令，把美國告上ＷＴＯ，同時積極拉攏南韓與歐盟這些同樣受到美國貿易壁壘影響的國家。現更傳出中國正在制定一項規模逾１兆元人民幣的半導體產業扶持計畫，朝著實現晶片自給自足目標邁出重要一步，也是為了對抗美國減緩中國技術進步的舉措。 稍早有報道稱，荷蘭官員計劃對向中國出口晶片制造設備實施新的管制措施。消息說，日本政府最近幾周亦同意類似的限制，因日荷兩國希望采取一致行動，但日本還必須克服國內企業的反對。據悉，日荷計劃禁止向中國出售能夠制造１４納米或更先進晶片的機械，這符合華盛頓１０月制定的一些出口管制規定。 路透社報導，美國總統拜登政府力求阻斷中國取得任何國家以美制設備生產的某些半導體晶片，以延緩中國科技與軍事進步的速度，因此在１０月份公布了一連串限制措施。 報導並稱，美國晶片禁令限制了國內多家晶片設備供應商向中國大陸供貨，但華府還需要日本東京威力科創（ＴＥＬ）和荷蘭艾斯摩爾（ＡＳＭＬ）加入才能使制裁生效，本次日荷兩國政府的同意，成了一個重要里程碑。報導提到，新的限制措施可能會在未來幾周內公布。 《經濟通通訊社１３日專訊》外電《彭博》引述消息人士透露,日本和荷蘭原則上同意與美國一道加強對中國出口先進晶片制造機械的限制措施,兩國或於未來幾周宣布,將部分采納美國１０月推出的大規模對華限制措施,包括禁止出售能夠制造１４納米或更先進晶片的機械。若消息屬實,則日本的東京威力科創和荷蘭光刻機巨頭ＡＳＭＬ將加入限制向中國供貨的行列,連同美國的應用材料、ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ及ＫＬＡ,幾乎完全堵死中國購買先進晶片制造設備之路。 美國限制對中國大陸晶片出口，有的發展，有國際媒體報導，美方要求日本跟荷蘭也要加入，限制出口關鍵技術給中國，並且已經獲得日荷兩國原則上同意，另一方面，中國大陸則是一狀告上ＷＴＯ。 日荷是美國之外最重要的芯片設備供應國，中國民生證券一份今年發表的報告指，當前全球規模最大的１０家設備供應商，其中９家是來自美日荷三國。 路透１３日引述知情人士透露，中國政府認清近年美國封鎖半導體領域的動作，確立晶片產線自給自足方針，正著手准備五年來規模最大的財政刺激計畫，要透過總額逾１兆元的扶持力度達成這個宏願。該計畫最快將在２０２３年第一季實施。 中國就美國對華晶片等產品的出口實施管制措施，星期一（１２日）訴諸世貿組織爭端解決機制。 美國總統拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）政府今年１０月發布一系列晶片出口管制措施，限制供應商提供中國半導體設備或技術，《彭博社》披露，日本及荷蘭原則上也將跟進，限制向中國輸入１４奈米或更先進技術的制造設備，最快可能下個月就會與美國達成協議。知情人士透露，荷蘭官員傾向於與美國合作，因雙方都有國安擔憂。