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拜登簽署2800億美元晶片法案，抗衡中國 @ 2022-08-11T00: 返回 熱門新聞 關鍵詞：晶片法案 中國 美國 拜登簽署 概念：美國晶片法案中國 美國總統拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）８月９日簽署晶片法案，在白宮舉行簽署儀式，多間科企派高層代表出席。法案內容包括為美國半導體生產和研究提供５２７億美元（約４１１０億港元）補貼，據英媒指，此為促進美國在科學與技術領域面對中國的競爭力。 此外，北京環球時報社評指出，華盛頓企圖通過晶片法案，霸占全球半導體產業鏈的優勢位置，並最大限度干擾和凍結中國半導體產業的發展進步，但這些期待最終都將落空，必然事與願違。該文章又指，全球半導體產業格局本來由市場主導，美國難以憑借本質上是「零和博弈」封閉保守思維的《晶片法案》，在經濟全球化、自由貿易的大時代之下，作出具破壞性的重構。 至於對台灣是否有利，柴煥欣說「當然不利」，之前台積電才被美國商務部要求交出公司資料，這樣的舉動也引來非議，因為哪怕是中國都不能要求台積電這樣做，但未來晶片法案不只限制企業去中國投資，如果晶片四國成立之後，美國更可以透過政府力量合理要求台灣廠商交出資料，這樣就不只有台積電的事了，連聯發科等公司都會受到影響。 美國眾議院在７月２８日通過《晶片法案》，總統拜登昨日正式簽署，法案將用超過５００億補貼晶片業回到美國制造，並禁止投資中國２８納米以下的制程技術。 拜登表示，法案將加強國家安全，減少對外國的半導體依賴，確保納稅人的資金用在美國投資，確保美國工人的工作職位。 分析指，美國政府積極推動自己成為世界晶片業的領導者，亦借此打擊中國的晶片業發展，除了干預中國購買光刻機，也組建晶片聯盟，排除中國在外，法案也禁止投資中國先進晶片的制程技術。 即是說，美國政府企圖讓各大半導體企業「靠邊站」，想要獲取美國技術及補助，就要將中國排除在外。 【本報綜合報導】美國總統拜登９日白宮簽署晶片法案，將為美國半導體生產挹注超過５００億美元政府補貼，推動半導體產業與科學研究，以提高美國對中國與其他外國生產者在科技領域競爭力。 美國在科技領域也下重本，要與中國一較高下，９日美國總統拜登，簽下「晶片法案」，將投入５２７億美元力拼半導體產業，強調以後都將美國制造，將強國家資訊安全防衛外，更是要加大對中國的競爭力，預計還能帶來４萬個工作機會。 美國總統拜登周二（９ 日）簽署具里程碑意義的晶片法案，該法案內容包括替美國半導體生產與研究提供 ５２７ 億美元補貼，促進美國在科學與技術領域對中國的競爭力並強化國家安全。 美國總統拜登今（１０）日簽署「晶片法案」，總金額高達２８００億美元，其中不僅有超過５２０億美元，投資國內半導體產業，拜登還力邀台日韓共組「晶片四國聯盟」試圖孤立中國，要求南韓回覆加入的最後時間，還適逢中韓建交３０周年。深怕激怒中國，南韓外長首度出訪就前往山東青島會見王毅，不但強調不是要搞「小圈子」，還向美國開條件，如果要南韓加入，必須禁止對中實施出口限制。南韓害怕選邊站，很大一部分原因，是不想失去中國這個國內半導體最大出口市場。 晶片法案提供５２０億美元的補貼及約２４０億美元的投資稅收減免，鼓勵美國企業投資半導體制造；此外，美國將在５年內挹注超過１７００億美元，推動科技研發，以利於和中國大陸競爭。美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影美國總統拜登邀請民主黨重要國會成員見證簽署晶片法案。華盛頓記者張文馨攝影 美國眾議院議長佩洛西（ＮＡＮＣＹ ＰＥＬＯＳＩ）出訪台灣，除了挑起了中國大陸在台海及周邊連場軍演回應，台灣的晶片制造及供應更成為中美是次爭端的另一風眼。另一邊廂，美國總統拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）於周二簽定了擾攘華府多時的晶片法案，此巨額法案致力補貼廠商在美國自家制造晶片，同時明令限制獲資助的半導體企業在中國投資，加上近日致力拉攏組成「晶片四方聯盟」（ＣＨＩＰ ４），顯然要在晶片上「圍堵中國」。在台灣問題上，中美可謂兩條「戰線」已並開。 美國總統拜登今天簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供５２７億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力，以及加強國家安全。 而美國最大的對手中國大陸，在華府曾大力游說反對晶片法案，駐美使館甚至放話「堅決反對」，說法案讓人想起「冷戰思維」，官媒評論員更說，這是掏空台灣經濟。 【財訊快報／陳孟朔】就在美國總統拜登９日簽署晶片法案(ＣＨＩＰＳ ＡＣＴ)，應對中國在科學和技術領域的競爭的同時，外電報導，中國高層領導人愈來愈不滿中國半導體經過數年巨大投入卻未能取代美國晶片，近期業內高官和巨頭接連遭到反腐敗調查。 報導內容提到中國政府已經投入上千億美元資金，用於發展國內的半導體行業，以圖打破對西方的依賴，卻沒有取得突破，高官對此很是惱火。 知情人士透露，當局７月審查晶片行業的報告時，發現產業進展遭誇大，許多投資未能取得成果。其中，國家集成電路產業投資基金股份有限公司(國家大基金)是政府向中國晶片制造商輸送資金的主要工具，而其大基金總經理丁文武正在接受政府調查。他曾警告，中國「彎道超車」發展晶片技術的戰略「不現實」。而紫光集團的９０億美元重組更是讓國產晶片產業陷入尷尬境地。 中國晶片業反腐風暴持續發酵的同時，繼國家集成電路產業投資基金(國家大基金)總經理丁文武之後，中央紀委周二表宣布，華芯投資高管楊征帆等涉嫌違法，正接受調查。因楊征帆為多家Ａ股上市公司董事，包括半導體設備龍頭--北方華創(００２３７１．ＳＺ)、中微公司(６８８０１２．ＳＳ)等隨後相繼發布公告回應該事項 美國總統拜登簽署晶片法案，將為美國的半導體生產和研究提供約５２０億美元的補貼，對於美國強化對抗中國大陸的競爭，台經院產經資料庫總監劉佩真今（１０）日表示，該法案對於台積電、環球晶等業者將是利多，可望獲得美國官方補助款而減輕設廠壓力，至於中美大國持續角力，對台半導體產業影響相對較小。 美國總統拜登今天將簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供５２７億美元補貼，促進美國在科學和技術方面對中國的競爭力。 拜登簽署晶片法案 提高對中國競爭力加強國家安全 美國白宮昨(３)日公告，美國總統拜登（ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ）將在下周二(９日)簽署價值５２０億美元(約１．５６兆台幣)的晶片法案（ＣＨＩＰＳ-ＰＬＵＳ），該法案限制受補助的企業不得投資中國市場，否則必須全額退回補助款，以此加強美國對中國的競爭力。