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台積、英特爾、三星 組小晶片聯盟 @ 2022-03-05T08: 返回 熱門新聞 關鍵詞：小晶片 英特爾 聯盟 台積電 概念：開放式小晶片聯盟 , 英特爾台積電三星等大廠 ＵＣＩＥ產業聯盟成員包括英特爾、台積電、日月光、超微、高通、三星、安謀、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ、ＭＥＴＡ、微軟等十家大咖。業界看好，隨著大咖籌組生態系聯盟，將使得未來小晶片技術發展腳步更順利，有助半導體產業邁向新的里程碑，消費者也能體驗到整合度更好的終端裝置。 半導體產業正應用小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）、異質整合等新概念，讓電子設備更輕薄短小，英特爾昨日公布，將與日月光、超微（ＡＭＤ）、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ（谷歌）、臉書母公司ＭＥＴＡ、微軟、高通、三星和台積電等多家業者，成立產業聯盟，建立標准，促進小晶片生態系。 半導體業與雲端產業攜手共組ＵＣＩＥ聯盟，包括英特爾、台積電（２３３０）、三星、日月光（３７１１）、超微（ＡＭＤ）、安謀（ＡＲＭ）、高通、ＧＯＯＧＬＥ ＣＬＯＵＤ、ＭＥＴＡ、微軟等都是成員。圖／英特爾提供。 而 ＡＭＤ、ＡＲＭ、ＩＮＴＥＬ，以及台積電、三星、高通等晶片上下游大廠，在本周組成了 ＵＣＩＥ 產業聯盟，並提出 ＵＣＩＥ 標准，要替小晶片技術提供一個明確的設計規范，目前定為「ＵＣＩＥ １．０」。希望能讓晶片互連性有更好的應用，並讓更多廠商在未來可以透過此標准，來打造更多新款的晶片，在生產上能夠有更大的彈性，也可以進一步擴大小晶片的生態圈，也期待未來 ＵＣＩＥ 能替小晶片帶來一套清楚的標准啦（轉頭看看 ＨＤＭＩ 協會．．．．．（威 英特爾台積電三星等共組聯盟 力推開放式小晶片 半導體及雲端大廠共組ＵＣＩＥ產業聯盟，促進開放式小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）生態系，英特爾（ＩＮＴＥＬ）、台積電、日月光、超微（ＡＭＤ）、三星（ＳＡＭＳＵＮＧ）、ＭＥＴＡ、微軟（ＭＩＣＲＯＳＯＦＴ）等都是發起成員。 英特爾攜手台積電、日月光等大廠 成立ＵＣＩＥ聯盟搶攻小晶片 ２０１４年，英特爾如日中天，生產出當時世界最先進的１４ＮＭ制程芯片。隨著晶圓代工行業利潤越來越高，英特爾開始加大晶圓代工業務的投入，在各大場合自詡晶體密度世界第一[１]。但沒風光多久，英特爾就被台積電+ＡＭＤ聯盟趕超。 半導體和雲端大廠宣布共組ＵＣＩＥ（ＵＮＩＶＥＲＳＡＬ ＣＨＩＰＬＥＴ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ ＥＸＰＲＥＳＳ）產業聯盟，成員包括台積電、英特爾、日月光、超微、高通等大廠，目標將建立晶片到晶片（ＤＩＥ-ＴＯ-ＤＩＥ）的互連標准並促進開放式小晶片生態系。 台積電（２３３０）（２３３０）、英特爾、三星暫時拋開在晶圓代工領域的競爭態勢，昨（３）日宣布攜手超微、高通、安謀、日月光、ＭＥＴＡ等十家涵蓋晶圓制造、ＩＣ設計、封裝測試、雲端、網路服務業大咖，組成「ＵＣＩＥ產業聯盟」，目標建立晶片到晶片（ＤＩＥ-ＴＯ-ＤＩＥ）的互連標准，並促進開放式小晶片（ＣＨＩＰＬＥＴ）生態系．．．ＭＯＲＥ 英特爾、ＡＭＤ、ＡＲＭ、台積電和三星等眾多行業巨頭今天宣告成立了新的通用小芯片高速互連 (ＵＣＩＥ) 聯盟。目的是通過開源設計實現芯片之間的芯片互連標准化，從而降低成本，促進更廣泛的驗證芯片的生態系統。最終，ＵＣＩＥ標准的目標是像其他連接標准（如ＵＳＢ、ＰＣＩＥ和ＮＶＭＥ）一樣普遍和通用，同時為小芯片連接提供卓越的功率和性能指標。值得注意的是，所有三個領先的代工廠都將采用這項技術，還有Ｘ８６和ＡＲＭ生態系統（不過奇怪的是ＲＩＳＣ-Ｖ和ＮＶＩＤＩＡ沒有參加）。