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傳Apple 將於2023 年推出采用TSMC 3nm 制程的第三代M 系列晶片,最多將有40 核心 @ 2021-11-10T20: 返回 熱門新聞
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Apple 前不久推出了M1 系列的另外兩個晶片,也就是M1 Pro 與M1 Max。這兩個晶片基本上與先前的M1 晶片屬於同世代產品,基本架構上是相同的。很多人認為Apple 明年 ...
【此文章來自:Mashdigi】蘋果今年宣布推出M1 Pro與M1 Max兩款Apple Silicon處理器之後,相關消息更指稱蘋果已經著手打造分別以Ibiza、Lobos和Palma三個西班牙地名為 ...
文章來源:Qooah.com Apple 在今年推出了自研的處理器,將其應用在手機、平板電腦、筆記本電腦產品中,憑藉強大的性能得到消費者的認可。 近期The Infomation 報導, ...
蘋果被披露預計將在2023年,推出使用台積電3奈米制程打造的新晶片,CPU最高可多達40核心,性能將有飛越性的提升。
近日,The Information報道了蘋果最新的芯片路線圖,其中最引人矚目的是預計用於Mac系列的定制CPU。隨著用於MacBook的第一代自研M1芯片大獲成功,M系列芯片後續的發展 ...
蘋果預計在2022 年跟進使用第二代Apple Silicon 晶片,采用5 奈米制程。另外在2023 年更有望與台積電推出3 奈米制程、40 核心怪獸晶片。#趨勢,iPhone,蘋果,MAC, ...
Apple 在今年推出了自研的處理器,將其應用在手機、平板電腦、筆記本電腦產品中,憑藉強大的性能得到消費者的認可。 近期The Infomation 報導,稱Apple Silicon 定制 ...
蘋果今年宣布推出M1 Pro與M1 Max兩款Apple Silicon處理器之後,相關消息更指稱蘋果已經著手打造分別以Ibiza、Lobos和Palma三個西班牙地名為代號的新款處理器。
蘋果被披露預計將在2023年,推出使用台積電3奈米制程打造的新晶片,CPU最高可多達40核心,性能將有飛越性的提升。

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