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熱門新聞 蘋果3nm芯片最快2023年面世最高集成40核CPU @ 2021-11-10T00: 返回 熱門新聞 關鍵詞：旗艦處理器 高通 Snapdragon 898 概念： 蘋果在２０２０年發表Ｍ１晶片時，曾宣布將在未來兩年內，全面從ＩＮＴＥＬ處理器過渡到自研的Ｍ系列晶片，而今年１０月發表的搭載Ｍ１ ＰＲＯ及Ｍ１ ＭＡＸ的ＭＡＣＢＯＯＫ ＰＲＯ，增加了Ｍ１晶片的覆蓋范圍，目前尚未推出自研晶片版本的產品，只剩下高階版的ＩＭＡＣ及ＭＡＣ ＰＲＯ了。而ＩＰＨＯＮＥ使用的３奈米晶片，也被認為會在接近的時間跟進。 英特爾執行長ＰＡＴ ＧＥＬＳＩＮＧＥＲ曾在蘋果１０月發表會前夕，透露希望贏回大客戶蘋果ＭＡＣ系列產品的處理器訂單，並指出不會怪蘋果放棄英特爾，選擇自行打造專屬的晶片。ＰＡＴ ＧＥＬＳＩＮＧＥＲ話鋒一轉，指出蘋果一定是認為，可以生產比英特爾更好的晶片，英特爾要做的就是創造一顆比他們更好的晶片，藉此贏回蘋果訂單。 Ｍ１ＰＲＯ、Ｍ１ ＭＡＸ都搭載１０核心，配置為８顆高效能核心、２顆節能核心以及１６核神經網絡引擎，最大的不同在於ＧＰＵ（圖形處理器），Ｍ１ ＰＲＯ搭載１６核心ＧＰＵ、Ｍ１ ＭＡＸ為３２核心ＧＰＵ，皆為台積電５奈米制程，采用ＳＯＣ（ＳＹＳＴＥＭ ＯＮ ＡＣＨＩＰ）集成晶片設計。 ＡＭＯＮ 先前曾表示，高通是少數幾個有能力在先進制程進行多方采購的公司之一。相反的，蘋果處理器晶片僅單獨依賴台積電 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ)；ＡＭＯＮ 認為，高通雙采購策略，是晶片銷量成長的主要原因。 ＡＭＤ於２０１４年由現任執行長蘇姿豐帶領下，以及矽谷「晶片大神」ＪＩＭ ＫＥＬＬＥＲ親手操刀下，推出全新架構ＲＹＺＥＮ系列處理器以及ＶＥＧＡ系列顯卡，獲得市場熱烈回響，也走出在ＰＣ處理器、伺服器處理器晶片被英特爾壓著打的局面，最新報告指出，ＡＭＤ在Ｘ８６ 架構處理器市場上， ＡＭＤ 市占率達２２．５％，創１４ 年以來最高紀錄。雖然英特爾仍有著７７．５％市占率，但較去年同期下滑４．２個百分點，代表ＡＭＤ的ＺＥＮ ３ 架構處理器、由台積電７奈米制程代工生產晶片，已經扭轉過去英特爾獨霸的態勢。 外媒近日指出，由於台積電３奈米制程卡關，蘋果下一代ＩＰＨＯＮＥ處理器Ａ１６晶片，將延用台積電５奈米制程，創連續３年使用同一個制程的狀況，台積電也回應，不評論市場傳聞，重申 ３ 奈米制程按計畫進行&#８２３０;閱讀全文

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