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| 相關概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 , 日本東芝公司正式退市 , 交易下市 , 日本大發汽車安全測試違規 , 暫停所有車款出貨 , 馬來西亞組裝晶片 , 恆大債務重組支持協議已到期 , 中國恆大重組支持協議到期 , 簽訂重組支持協議到期 |
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| 據報中國公司擬在馬來西亞組裝高端晶片 ＠ 2023-12-21T12: |
| 據《路透》引述消息指，中國半導體設計公司正在利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片的趨勢上升，以規避美國擴大對中國晶片行業制裁的風險。 |
| 關鍵詞：晶片 制裁 中國 公司 |
| 概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 東芝上市74年後黯然退市風光百年曾創多項「第一」 福島核事故成轉捩點 ＠ 2023-12-21T04: |
| 日本工業巨頭東芝在本月20日從東京證券交易所退市，正式結束長達74年的上市歷史。在最後一個交易日，東芝以4590日圓收市。自1940年代末以來，東芝一直... |
| 關鍵詞：東芝 下市 |
| 概念：日本東芝公司正式退市 , 交易下市 |
| 日本大發安全試驗造假涉64車款豐田停部份車款出貨｜國際｜商業電台881903 ＠ 2023-12-21T00: |
| 日本豐田旗下的大發工業（Daihatsu），被揭發在汽車安全性試驗造假，並擴大至幾乎全部車型，大發停止日本及海外所有車型出貨。豐田亦表示，已停止大發... |
| 關鍵詞：大發 豐田 測試 造假 出貨 車款 暫停 |
| 概念：日本大發汽車安全測試違規 , 暫停所有車款出貨 |
| 財經新聞- 中企設計晶片傳交大馬組裝投資成本低不涉制程可避美制裁- 信報網站hkej.com ＠ 2023-12-20T08: |
| 路透引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正尋求與馬來西亞公司合作組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對華晶片行業制裁的風險。 |
| 關鍵詞：中國 晶片 馬來西亞 |
| 概念：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| 避美制裁華企借大馬組裝晶片- 20231219 - 中國 ＠ 2023-12-19T20: |
| 【明報專訊】美國政府對美國公司向華出售高端晶片的管控愈趨嚴格，路透社昨引述消息人士指，為規避美國擴大制裁的風險，愈來愈多中國半導體設計公司正... |
| 關鍵詞：晶片 中國 制裁 美國 公司 |
| 概念：中國半導體設計公司 , 馬來西亞組裝晶片 |
| 【兩岸論壇】權錢掛勾 陸經濟問題盤根錯節| 論壇 - 兩岸論壇- 【兩岸論壇】權錢掛勾 陸經濟問題盤根錯節 ＠ 2023-12-19T08: |
| ... ◎鍾言. 2.4兆人民幣是什麼概念？據中共「國務院」公布2023年「國防預算」是1.55兆人民幣，但在中國大陸，單是房地產商「恆大集團」倒閉積欠的... |
| 關鍵詞：重組 中國恆大 |
| 概念：恆大債務重組支持協議已到期 , 中國恆大重組支持協議到期 |
| 據報中企尋求馬來西亞廠商組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T08: |
| 《路透》引述消息報道，中國半導體設計公司尋求與馬來西亞公司合作，以生產高端圖像處理器(GPU)晶片。根據報道，中國華天科技在馬來西亞的子... |
| 關鍵詞：晶片 中國 組裝 中企 馬來西亞 公司 |
| 概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 恆大清盤聆訊在即仍深陷ESG風險泥沼 ＠ 2023-12-19T04: |
| 事件關聯主體：中國恆大事件類型：負面ESG事件議題：S——勞動糾紛； |
| 關鍵詞：重組 協議 中國恆大 |
| 概念：恆大債務重組支持協議已到期 , 簽訂重組支持協議到期 |
| 財經｜傳中國晶片設計公司增加在大馬組裝高階晶片 ＠ 2023-12-19T04: |
| 《路透》引述消息人士報道，愈來愈多中國半導體設計公司正利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片，以規避美國擴大對中國晶片行業的制裁。 |
| 關鍵詞：晶片 中國 公司 中企 |
| 概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |
| 【中美芯戰】路透:內企尋求馬來西亞組裝高端晶片 ＠ 2023-12-19T00: |
| 【Now新聞台】市傳內地企業尋求在馬來西亞組裝高端晶片。 據《路透》報道，多家內地晶片設計公司尋求跟馬來西亞企業合作，生產高端圖像處理器晶片，以... |
| 關鍵詞：晶片 中國 |
| 概念：馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 |