| 相關關鍵詞：微軟 , 晶片 , 三星 , Galaxy Z , 手機 , HONOR Magic V5 , 最薄 , 曝光 , 受理 , 中國 , 上市 |
| 相關概念：晶片據報 , 量產延至 , 曝光三星 , 發布全球最輕薄摺疊 , 芯片開發 , 手機規格曝光 , 晶片獨角獸壁仞 , 上市受理 |
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| 微軟押後AI伺服器晶片至2028年推出 ＠ 2025-07-04T |
| 新聞網站The Information報道，微軟公司修訂其人工智能(AI)伺服器晶片的開發時間表，推遲至2028年才設計出首款AI伺服器晶片。 報道引述消息人士稱，微軟管理層上周向負責... |
| 關鍵詞：微軟 晶片 |
| 概念：晶片據報 , 量產延至 |
| 自家動畫暴雷！安卓Galaxy三摺手機證實雙內摺、跟華為不同 ＠ 2025-07-04T |
| 三星Galaxy Unpacked 2025將於7月9日登場，預計發表新一代摺疊手機，除了Z Fold7、Z Flip7外，可能還有一款親民價格的Z Flip7 FE。不過近期也有爆料指出，... |
| 關鍵詞：三星 Galaxy Z 手機 |
| 概念：曝光三星 |
| HONOR Watch 5 Ultra 登場：極致續航與頂級用料 ＠ 2025-07-04T12: |
| HONOR 在今日新品發布會上正式推出旗艦級智能手表Watch 5 Ultra，定價人民幣1999 元（約港幣HK$2339），以頂級配置展現極高性價比。HONOR, Watch 5 Ultra. |
| 關鍵詞：HONOR Magic V5 最薄 手機 |
| 概念：發布全球最輕薄摺疊 |
| 因為懼怕英偉達，一顆AI芯片延期了 ＠ 2025-07-04T12: |
| 原標題：因為懼怕英偉達，一顆AI芯片延期了）公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。來源：內容編譯自wccftech。據The Information 報道，... |
| 關鍵詞：微軟 晶片 |
| 概念：晶片據報 , 芯片開發 |
| 三星首款「三摺機」將亮相？售價直逼9萬台幣、僅兩地販售 ＠ 2025-07-04T12: |
| 商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導科技媒體《Wccftech》報導，目前市場傳出南韓三星（Samsung）年底將推出首款三摺手機「Galaxy G Fold」，售價可能... |
| 關鍵詞：三星 Galaxy Z 曝光 |
| 概念：手機規格曝光 |
| 摩爾線程沐曦 IPO獲受理 國產GPU雙雄沖刺上市 ＠ 2025-07-03T |
| 中國兩家代表性GPU（圖形處理器）創業公司摩爾線程與沐曦集成電路同日獲得上交所科創板IPO受理，邁出上市關鍵一步。根據6月30 日上交所網站更新資料，... |
| 關鍵詞：受理 中國 上市 晶片 |
| 概念：晶片獨角獸壁仞 , 上市受理 |
| HONOR Magic V5 發布會現場上手！可能系最薄兩摺旗艦手機，輕身 + 靚仔 ＠ 2025-07-03T16: |
| 版主剛出席完HONORMagicV5位於深圳的發布會，並在現場快速試玩了這款備受期待的折疊屏手機。作為HONORMagicV系列的最新成員，MagicV5繼承了系列的設計... |
| 關鍵詞：HONOR Magic V5 最薄 手機 |
| 概念：發布全球最輕薄摺疊 |