| 相關關鍵詞：天璣 , 聯發科 , 高通 , 旗艦 , 晶片 , 亞馬遜 , 用戶 , 年內 , Gen 4 , 聯發科天璣 |
| 相關概念：麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸 , 聯發科旗艦晶片 , 旗艦手機 , 聯發科天璣旗艦晶片 , 聯發科旗艦晶片天璣 |
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| 首波 Apple Intelligence 功能據傳將在 10 月 28 日登場 ＠ 2024-10-09T |
| 根據Bloomberg 的Mark Gurman 的說法，目前測試中，但還沒有正式上線消息的Apple Intelligence，將於10 月28 日隨著iOS 18.1 正式推出。 |
| 關鍵詞：天璣 聯發科 |
| 概念： |
| Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 ＠ 2024-10-08T |
| 時序進入第4季，Android手機SoC的決戰也日漸逼近，2024年聯發科決定先發制人，於10月9日發表最新的天璣9400，並確定首發機種為Vivo X200。 |
| 關鍵詞：高通 聯發科 旗艦 晶片 天璣 |
| 概念： |
| 低價取勝亅Temu用戶量達亞馬遜91% 料年內可「超車」 ＠ 2024-10-08T |
| 《日經新聞》引述Sensor Tower數據指，推出只有約2年時間、拼多多旗下跨境電商平台Temu，8月份應用程式(APP)用戶人數已經達到亞馬遜(Amazon)的91%，... |
| 關鍵詞：亞馬遜 用戶 年內 |
| 概念：麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸 |
| 聯發科推旗艦級晶片- 日報 ＠ 2024-10-07T |
| 聯發科（2454）即將發表天璣9400旗艦級晶片，有望切入更多手機機種以及各式應用場景，成長動能備受法人青睞。法人指出，該晶片采用台積電3奈米制程打造... |
| 關鍵詞：高通 旗艦 聯發科 晶片 |
| 概念： |
| 【手機新Tech】天璣 9400 下周三發布！處理器 / GPU 時脈曝光、首配機型有佢地 ＠ 2024-10-06T |
| 預計於下周三（10 月9 日）MediaTek 新品發布會上正式推出，備受期待的5G 旗艦晶片新作天璣9400 系列，在發布前夕有更多產品資訊與首配機型消息在網絡流傳... |
| 關鍵詞：旗艦 高通 晶片 聯發科 |
| 概念：聯發科旗艦晶片 |
| Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 ＠ 2024-10-06T |
| 時序進入第4季，Android手機SoC的決戰也日漸逼近，2024年聯發科決定先發制人，於10月9日發表最新的天璣9400，並確定首發機種為Vivo X200。 |
| 關鍵詞：高通 旗艦 |
| 概念：旗艦手機 |
| 聯發科新晶片天璣9400將亮相 專家：股價穩中透堅 ＠ 2024-10-05T |
| IC設計大廠聯發科（2454）將在本月9號推出年度旗艦晶片天璣9400，今（4）日截至上午11時30分，股價為1235元，上漲2.07%。倫元投顧分析師陳學進受訪指出，... |
| 關鍵詞：高通 旗艦 |
| 概念：旗艦手機 |
| 拚了 高通驍龍8 Gen 4處理器系列陣容曝光 旗艦不只一顆 ＠ 2024-10-04T |
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| 關鍵詞：高通 旗艦 Gen 4 |
| 概念：聯發科旗艦晶片 |
| 三星Exynos處理器掉漆，Galaxy S25考慮換成聯發科天璣9400 ＠ 2024-10-03T04: |
| 朝鮮日報報導，聯發科天璣9400 手機處理器在10 月9 日發表之後，預計首發的品牌手機商包括了小米、vivo、Oppo 等中國廠商。而就目前來說，根據市場研究... |
| 關鍵詞：聯發科天璣 晶片 |
| 概念：聯發科天璣旗艦晶片 |
| Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 ＠ 2024-10-03T |
| 時序進入第4季，Android手機SoC的決戰也日漸逼近，2024年聯發科決定先發制人，於10月9日發表最新的天璣9400，並確定首發機種為Vivo X200。 |
| 關鍵詞：聯發科天璣 旗艦 晶片 |
| 概念：聯發科旗艦晶片天璣 |