熱門新聞 @ 聯發科超越高通成全球智慧手機處理器一哥

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相關關鍵詞:漏洞 , 晶片 , 天璣 , 聯發科 , 高通 , 旗艦 , 亞馬遜 , 用戶 , 年內
相關概念:晶片存在零日漏洞 , 手機有危險 , 聯發科旗艦晶片天璣 , 麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸 , 聯發科旗艦晶片 , 旗艦手機
 
Qualcomm 確認零日漏洞 涉及旗下逾 60 款晶片產品 @ 2024-10-12T
晶片商Qualcomm 本周確認其多款晶片組存在一個零日漏洞(zero-day bug),即當漏洞首次被利用時尚未被發現,該漏洞影響全球數百萬部Android 智能手機。
關鍵詞:漏洞 晶片
概念:晶片存在零日漏洞 , 手機有危險
MediaTek 宣布 Dimensity 9400 晶片組,搭載 Cortex-X925 和人工智能代理能力 @ 2024-10-12T
在經過長時間的期待後,MediaTek 最終宣布了其旗艦Dimensity 9400 晶片組,搭載了Arm 最新的Cortex-X925 大核心。這款高端處理器基於Armv9.2 架構,...
關鍵詞:天璣 聯發科
概念:聯發科旗艦晶片天璣
UL Benchmark與聯發科合作,在Android版3DMark加入名為Opacity Micromap的測試項目 由聯發科合作贊助開發 @ 2024-10-10T
在聯發科宣布新一代旗艦手機處理器天璣9400之後,UL Benchmark宣布在Android平台版本的3DMark測試軟體加入名為Opacity Micromap的測試項目,...
關鍵詞:天璣 聯發科
概念:聯發科旗艦晶片天璣
智通港股解盤 | 貿易摩擦持續添堵 後續還看政策催化 作者 智通財經 @ 2024-10-10T
【解剖大盤】. 港股本來今天有修復動作,早盤和中午一度有拉高,但A股實在不給力,熄火太快,導致港股的反彈也無功而返,最終恆指跌1.38%,量能萎縮到4270億...
關鍵詞:聯發科 天璣
概念:
首波 Apple Intelligence 功能據傳將在 10 月 28 日登場 @ 2024-10-09T
根據Bloomberg 的Mark Gurman 的說法,目前測試中,但還沒有正式上線消息的Apple Intelligence,將於10 月28 日隨著iOS 18.1 正式推出。
關鍵詞:天璣 聯發科
概念:
Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 @ 2024-10-08T
時序進入第4季,Android手機SoC的決戰也日漸逼近,2024年聯發科決定先發制人,於10月9日發表最新的天璣9400,並確定首發機種為Vivo X200。
關鍵詞:高通 聯發科 旗艦 晶片 天璣
概念:
低價取勝亅Temu用戶量達亞馬遜91% 料年內可「超車」 @ 2024-10-08T
《日經新聞》引述Sensor Tower數據指,推出只有約2年時間、拼多多旗下跨境電商平台Temu,8月份應用程式(APP)用戶人數已經達到亞馬遜(Amazon)的91%,...
關鍵詞:亞馬遜 用戶 年內
概念:麥當勞三重芝士安格斯重磅回歸
聯發科推旗艦級晶片- 日報 @ 2024-10-07T
聯發科(2454)即將發表天璣9400旗艦級晶片,有望切入更多手機機種以及各式應用場景,成長動能備受法人青睞。法人指出,該晶片采用台積電3奈米制程打造...
關鍵詞:高通 旗艦 聯發科 晶片
概念:
【手機新Tech】天璣 9400 下周三發布!處理器 / GPU 時脈曝光、首配機型有佢地 @ 2024-10-06T
預計於下周三(10 月9 日)MediaTek 新品發布會上正式推出,備受期待的5G 旗艦晶片新作天璣9400 系列,在發布前夕有更多產品資訊與首配機型消息在網絡流傳...
關鍵詞:旗艦 高通 晶片 聯發科
概念:聯發科旗艦晶片
Android手機SoC決戰倒數 AI應用成市場最大挑戰 @ 2024-10-06T
時序進入第4季,Android手機SoC的決戰也日漸逼近,2024年聯發科決定先發制人,於10月9日發表最新的天璣9400,並確定首發機種為Vivo X200。
關鍵詞:高通 旗艦
概念:旗艦手機
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