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相關關鍵詞:富士 , 相機 , 設計 , 蘋果 , 制裁 , 晶片 , 馬來西亞組裝 , 中企 , 美國 , 中國 , 公司 , iPhone 16 , 鏡頭 , 曝光 , LINE TODAY
相關概念:富士隨身相機 , 機身防震 , 五軸機身防震 , 蘋果產品設計 , 開發人工智 , 馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司 , 原型機設計曝光 , 鏡頭升級
 
FUJIFILM X100VI 正式發表、折合台幣約5 萬元,帶來40.2MP / 6.2K 30P 錄影 / 5 軸 6 級防手震 @ 2024-02-22T12:
最近在各大社團看到FUJIFILM X100V 崩盤的消息,就不難猜到FUJIFILM X100VI 真的要來了!X100V 於2020 年2 月發表至今正好滿4 年,剛推出時其實並沒有...
關鍵詞:富士 相機
概念:富士隨身相機 , 機身防震
富士X100VI 文青隨身機登場:換上40.2MP 感光器並加入五軸防震 @ 2024-02-22T08:
在品牌成立90 周年之際,富士正式帶來了X100 系列復古隨身機的最新產品X100VI。新機有黑、銀兩種配色,重量為521g,比前代多了43g。與此同時六代的...
關鍵詞:富士 相機
概念:五軸機身防震 , 富士隨身相機
蘋果產品設計副總裁傳加盟LoveFrom設計AI產品- 20231228 - 報章內容 @ 2023-12-30T08:
【明報專訊】彭博社著名「蘋果觀察家」Mark Gurman引述知情人士稱,OpenAI行政總裁Sam Altman與蘋果前首席設計師艾夫(Jony Ive),已招攬蘋果產品...
關鍵詞:設計 蘋果
概念:蘋果產品設計 , 開發人工智
路透:規避美國制裁 陸將先進封裝 GPU 外包馬來西亞 @ 2023-12-26T20:
路透引述消息人士報導,越來越多大陸半導體設計公司委托馬來西亞晶片封裝業者,進行圖形處理器(GPU)後端制程,想藉此回避美國對大陸晶片業制裁的...
關鍵詞:制裁 晶片 馬來西亞組裝 中企
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU @ 2023-12-25T20:
中國半導體企業於馬來西亞組裝晶片 避開美國貿易禁令生產 GPU. 作者. 藍骨. 發布日期. 2023-12-24. 閱讀時間. 2分鍾. 字體大小.
關鍵詞:制裁 晶片 美國 馬來西亞組裝 中國 中企
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
馬來西亞跟中國芯片大廠合作是福還是禍? @ 2023-12-25T12:
馬來西亞芯片產業人士透露,數家馬來西亞半導體業者正與中國芯片大廠合作組裝高階晶片。觀察家分析,此舉將有可能讓馬來西亞的半導體產業重現過往榮景...
關鍵詞:制裁 晶片 美國 中國 中企 馬來西亞組裝 公司
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
據報中國公司擬在馬來西亞組裝高端晶片 @ 2023-12-21T12:
據《路透》引述消息指,中國半導體設計公司正在利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片的趨勢上升,以規避美國擴大對中國晶片行業制裁的風險。
關鍵詞:晶片 制裁 中國 公司
概念:馬來西亞組裝晶片規避美國制裁 , 中國半導體設計公司
iPhone 16 傳有快門鍵專門為影片攝錄而設 @ 2023-12-20T20:
今年上市的iPhone 15 Pro 兩款型號,首次以Action Button 取代沿用多年的Mute 靜音開關,前者的好處是可以讓用戶有限度自訂功能。雖然有傳明年發表...
關鍵詞:iPhone 16 鏡頭 設計 曝光
概念:原型機設計曝光 , 鏡頭升級
iPhone 16 Pro 螢幕或加大至 6.3 吋 主因是要安裝特制鏡頭 @ 2023-12-20T16:
Apple 將於明年9 月發布iPhone 16 及iPhone 16 Pro 系列機款,外界有傳新一代iPhone 的相機方面將進行重大升級。據悉iPhone 15 Pro Max 獨有的四連...
關鍵詞:iPhone 16 鏡頭 LINE TODAY 曝光 設計
概念:原型機設計曝光 , 鏡頭升級
博通危機?iPhone 17 Pro 將采蘋果自研 Wi-Fi 7 晶片 | 科技新報 | LINE TODAY @ 2023-12-20T12:
蘋果自研零組件觸角越來越廣,現在連Wi-Fi 晶片都可能換掉博通(Broadcom)、改采自家研發晶片。 據海通國際分析師Jeff Pu...
關鍵詞:iPhone 16 鏡頭 LINE TODAY 設計 曝光
概念:原型機設計曝光 , 鏡頭升級
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