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Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳:台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 @ 2024-10-25T
Nvidia(美:NVDA)最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨,更有傳媒指Nvidia和台積電(美:TSM)為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認...
關鍵詞:輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電
概念:晶片設計瑕疵黃仁勳
小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標? @ 2024-10-21T
小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝,不過有指小米該晶片的突破,可能再次將中國科技企業推向美國制裁的...
關鍵詞:小米 晶片 首款 成功
概念:傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產
Fujifilm X-M5 是配備膠片模擬轉盤的 355g 便攜無反機 @ 2024-10-17T
Fujifilm 剛剛發表了最新的便攜無反機X-M5,其含卡、電的重量僅為355g,同時搭載了26.1MP X-Trans 4 感光器。
關鍵詞:機身 Fujifilm X-M5 相機 富士
概念:便攜相機
Fujifilm X-M5登場 入門機仔有6.2K Open Gate拍片規格 @ 2024-10-16T
【Now.com】足足11年,Fujifilm終於發表X-M系列的更新機款──X-M5,對上一部已經是2013年發表的X-M1,這次跨代誕生,相信與近年拍Vlog相機市場漸大,...
關鍵詞:Fujifilm X-M5 機身 富士 相機 入門
概念:入門相機
傳三星也將推出 Slim 機型,且可能就是 S25 FE @ 2024-10-15T
傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型,這款手機大家最近很常聽到消息,因為它可能將會是GalaxyS25FE。
關鍵詞:三星
概念:曝光邊框設計
副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光? @ 2024-10-15T
小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列,但目前仍然未有透露太多資訊。然而,近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照,而且可以看到其背部相機...
關鍵詞:小米 15 Pro
概念:
三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 @ 2024-10-14T
有傳聞指出,三星(Samsung)下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級,且邊框也更加縮窄,並且可能超越iPhone 16 Pro Max,而知名爆料者稍早也帶來更...
關鍵詞:三星
概念:邊框設計可能 , 三星明年
Samsung S25 顯示器現身,實拍照片曝光 @ 2024-10-14T
三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25,但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導,一張顯示器組件的照片在網上出現,顯示了手機的前面外觀...
關鍵詞:三星 Galaxy S25
概念:曝光邊框設計
網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰:假的 @ 2024-10-14T
對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光,小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示,有關渲染圖是假的。
關鍵詞:小米 15 Pro 設計
概念:延續小米 , 系列手機
【評測】Leica Q3 43 真機香港實測試相 43mm新鏡新視角 + 出相顏色、景深實際睇 @ 2024-09-28T
Leica 早前就曾推出過具備有28mm 定焦鏡頭的Leica Q3,以輕巧體積融合高階鏡頭與6000 萬像素影像感應器,廣受用戶歡迎。而Leica 在今日發布全新Leica Q3...
關鍵詞:Leica Q3 43 徠卡 定焦
概念:定焦相機
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