| 相關關鍵詞：華為 , HUAWEI Mate X6 , 發表 , 開啟 , 國際市場 , 晶片 , Mate 70 |
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| 【每周Tech匯】Mate X6 港版有期、Redmi Note 14 現身、iOS 18.2 推送升級 ＠ 2024-12-17T |
| 【MOBILE】12 月第2 周數碼產品市場，除有多家品牌在港推出聖誕及年終購物優惠，HUAWEI 跟Xiaomi 亦分別於海外市場發布新品，並先後預告港版推出時程。 |
| 關鍵詞：華為 HUAWEI Mate X6 發表 開啟 國際市場 |
| 概念：國際市場發表 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：晶片戰爭作者拆解華為 , 奈米制程 |
| 華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 ＠ 2024-12-14T |
| 科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：拆解華為新手機 , 台積電晶片 |
| 華為新機Mate 70「晶片制程」落後台積電幾年？晶片戰爭作者證實了- 要聞 ＠ 2024-12-14T |
| 華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現，其搭載由中芯國際制造的麒麟9020處理器，采用與... |
| 關鍵詞：華為 晶片 Mate 70 |
| 概念：華為麒麟晶片 , 奈米技術 |
| 專家拆解華為最新手機 評估晶片制程落後台積電6年 ＠ 2024-12-14T |
| 「晶片戰爭」(Chip War)作者米勒(Chris Miller)12日受訪時表示，他拆解華為(Huawei)最新手機後，發現內部由中國最大晶片廠中芯國際(SMIC)所制造的晶片，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 Mate 70 |
| 概念：手機晶片麒麟 , 奈米技術 |
| 麒麟9020 VS 驍龍8至尊，跑分差距真沒意義？實測答案來了！ ＠ 2024-12-13T |
| 華為Mate 70系列發布之後，關於其晶片麒麟9020一直熱議不斷。 麒麟9020的理論性能已經基本明確，GB6跑分單核性能介於驍龍888+和驍龍7+Gen2之間，... |
| 關鍵詞：華為 晶片 Mate 70 |
| 概念：華為麒麟晶片 , 奈米技術 |
