| 相關關鍵詞：三星 , 明年 , 華為 , 晶片 , HONOR X9c , 防爆 , 手機 , 系列 , OPPO Find X8 , 抗摔 , vivo X200 |
| 相關概念：明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 , 華為手機 , 系列預約 , 華為明年 , 中國晶片 , 奈米晶片 , 防爆抗摔手機 , 系列旗艦手機 , 旗艦系列 |
| |
| 三星三摺機要來了？傳明年推 Galaxy Z Fold 新型態，設計與華為不同 ＠ 2024-11-23T |
| 隨著可摺疊產業發展迅速，越來越多公司加入這個類別，競爭也逐漸加劇。繼華為推出三摺疊機Mate XT 後，一位韓國部落客爆料榮耀（Honor）也將加入該行列，... |
| 關鍵詞：三星 明年 |
| 概念：明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 |
| 「輕PC體驗? HUAWEI MatePad 12.2〃 開箱上手試!」 ＠ 2024-11-23T |
| 【MOBILE】最近HUAWEI 推出兩款新平板，當中MatePad Pro 12.2 「 屬於他們的旗艦級型號，這部機有高質素屏幕可以勝任工作與娛樂兩大任務，細節位亦做得... |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：華為手機 , 系列預約 |
| 華為傳明年首季 量產最先進AI芯片 ＠ 2024-11-23T |
| 【本報訊】盡管受到美國政府的限制，中國科技巨企華為據報將在2025年首季量產最先進的人工智能（AI）芯片。 將與美巨企與英偉達競爭路透社星期四（21日）... |
| 關鍵詞：晶片 華為 |
| 概念：華為明年 , 中國晶片 |
| 分析：華為芯片離國際先進水平越來越遠 ＠ 2024-11-23T |
| 處於美中科技戰核心的深圳華為公司，在西方加大制裁影響下路越走越窄，正離國際先進水平越來越遠。 |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：華為明年 , 奈米晶片 |
| Honor X9c繼續走堅硬路線，防水耐熱御寒兼防爆，獲瑞士抗跌認證：2米高跌落地都無問題 ＠ 2024-11-22T |
| Honor X9系列一直以堅硬見稱，新推出的X9c秉承了堅硬之余，更加入生活防水和耐熱御寒能力，硬件規格上也有所提升。X9c更是全球首款榮獲「瑞士SGS五星全機... |
| 關鍵詞：HONOR X9c 防爆 手機 |
| 概念：防爆抗摔手機 |
| 據報華為明年首季量產AI晶片 ＠ 2024-11-22T |
| 正當美國以威脅美國國家安全為由對華為和其他中國科技企業實施一系列限制之際，《路透》引述消息報道，華為已將旗下最新的AI晶片「升騰910C」樣本發給... |
| 關鍵詞：晶片 華為 |
| 概念：華為明年 , 奈米晶片 |
| OPPO攜手Google將Gemini與畫圈搜尋帶進ColorOS 15國際版 | 手機王 | LINE TODAY ＠ 2024-11-22T |
| OPPO 於10 月中旬在中國發表的ColorOS 15 操作介面，導入AI 技術至小布助手服務之中，提供一拍即知、一圈即問等功能；同... |
| 關鍵詞：系列 OPPO Find X8 |
| 概念：系列旗艦手機 |
| 買機送表，新一代抗摔手機HONOR X9c開價$2699！ ＠ 2024-11-22T |
| 【MOBILE】HONOR 繼上年在港發表全球首部獲得瑞士SGS全機抗跌認證的智能手機HONOR X9b後，後繼機HONOR X9c 正式在港發表。 該機延續了上代HONOR X9b... |
| 關鍵詞：HONOR X9c 手機 抗摔 防爆 |
| 概念：防爆抗摔手機 |
| 華為傳量產新AI晶片 硬撼H100 ＠ 2024-11-22T |
| 路透引述消息人士報道，內地電訊設備供應商華為計劃在明年第一季起量產其最先進的人工智能（AI）晶片。據悉，華為已向一些科技公司提供其最新款... |
| 關鍵詞：晶片 華為 |
| 概念：華為明年 , 奈米晶片 |
| 首款天璣9400手機登台！vivo X200變身演唱會神器 ＠ 2024-11-22T |
| vivo全新旗艦X200系列在台上市，這是首款登台的聯發科天璣9400處理器手機，采用台積電第二代3nm制程，台灣總共引進X200和X200 Pro兩款機型. |
| 關鍵詞：vivo X200 系列 |
| 概念：旗艦系列 |