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相關概念:將推遲發表 , 華為手機 , 麒麟晶片研發卡關 , 三折手機 , 為中國市場開發 , 輝達晶片 , 處理器電壓不穩 , 代處理器不穩 , 處理器不穩 , 英特爾找到 , 系列處理器 , 性能提升 , 無反旗艦 |
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來不及完成 HarmonyOS NEXT,傳華為延後 Mate 70 上市時間 @ 2024-07-29T |
華為終端BG 董事長余承東先前宣布,華為Mate 70 系列手機將在第四季發布,首搭鴻蒙HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱,推出時間落在10 月,... |
關鍵詞:華為 發表 手機 |
概念:將推遲發表 , 華為手機 |
消息指華為下半年除 Mate70 系列仲有兩款摺機? @ 2024-07-25T |
華為在下半年的新產品,除了焦點所在的Mate70系列,有消息指還會發表兩款摺疊手機產品。 |
關鍵詞:華為 |
概念:麒麟晶片研發卡關 , 將推遲發表 |
麒麟晶片研發卡關? 華為Mate70將推遲至Q4後期發表 @ 2024-07-25T |
華為Mate 70系列預計11月後發表,可能無法跟蘋果iPhone 16在9月一決高下,但Mate 70將搭載全新麒麟5G SoC和1.5K LTPO顯示幕,配備5,000萬畫素主攝像頭... |
關鍵詞:華為 |
概念:三折手機 |
路透:英偉達准備為中國市場開發新型AI晶片 @ 2024-07-24T |
【有線新聞】英偉達據報准備為中國市場開發新型AI晶片。 路透引述消息人士指出,英偉達准備為中國市場開發新型旗艦AI晶片,適用於現行美國對華晶片規... |
關鍵詞:中國 晶片 英偉達 |
概念:為中國市場開發 , 輝達晶片 |
Intel 已確認 13/14 代桌上型處理器不穩因素 預計最快將於 8 月份提供修正 Patch @ 2024-07-23T |
Intel 第14 代K 版處理器。雖然說主機板廠商近期陸續推出新版本的BIOS 更新,但Intel 第13/14 代K 版處理器不穩定的問題看來並未完全獲得解決,... |
關鍵詞:英特爾 處理器不穩 月中 提供 問題 修正 更新 重大 代處理器 原因找到了 修復 電壓 |
概念:處理器電壓不穩 , 代處理器不穩 |
Intel處理器不穩的原因找到了,肇因是微碼的電壓參數錯誤 @ 2024-07-23T |
Intel 第13、14 代K 系列桌上型處理器不穩定的問題延燒好一陣子,從推給主機板廠商到晶片生產流程有缺陷,如今真正的問題終於找到,結論是Intel 預設... |
關鍵詞:原因 英特爾 找到 |
概念:處理器不穩 , 英特爾找到 |
AMD Tech Day 2024(三):XDNA 2 AI運算架構解析,Block FP16 資料類型運算效率倍增 @ 2024-07-21T |
AMD在Ryzen AI 300系列行動版處理器導入XDNA 2 AI運算架構,透過強化AI運算效能與電力效率,帶來更理想的使用者體驗。 |
關鍵詞:處理器 系列 架構 提升 |
概念:系列處理器 , 性能提升 |
Canon 推出全新旗艦全片幅無反 EOS R1 和 EOS R5 Mark II 提升頂級相機標桿 @ 2024-07-20T |
Canon 在EOS R 全片幅無反相機系列上已經發展一段時間,不少用家都期待著最頂級R1 的出現,最近Canon 就終於推出全新的EOS R1,以及更新人氣EOS R5 到新一代Mark II。 |
關鍵詞:EOS R1 EOS R5 Mark II |
概念:無反旗艦 |
Canon EOS R1 / R5 Mark II 同步發表|攝錄並重、影像核心與對焦性能全面升級! @ 2024-07-20T |
今晚Canon 同時帶來EOS R1 / R5 Mark II 這兩款重量級無反可換鏡相機,前者EOS R1 是EOS R System 的旗艦之作,產品定位在EOS R3 之上,... |
關鍵詞:EOS R1 旗艦 |
概念:無反旗艦 |
【足足4年】Canon EOS R5 Mark II發表 Nikon Z8、Sony α7R V規格大比拼 @ 2024-07-19T |
【Now.com】足足四年,Canon終於發表R5後繼機EOS R5 Mark II,跟隨近年AI潮流,新機亦強調多種AI輔助功能。 EOS R5 Mark II 和EOS R1一樣采用新一代的... |
關鍵詞:EOS R1 EOS R5 Mark II 旗艦 |
概念:無反旗艦 |