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| 副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列，但目前仍然未有透露太多資訊。然而，近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照，而且可以看到其背部相機... |
| 關鍵詞：小米 15 Pro |
| 概念： |
| 三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有傳聞指出，三星（Samsung）下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級，且邊框也更加縮窄，並且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也帶來更... |
| 關鍵詞：三星 |
| 概念：邊框設計可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 顯示器現身，實拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25，但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導，一張顯示器組件的照片在網上出現，顯示了手機的前面外觀... |
| 關鍵詞：三星 Galaxy S25 |
| 概念：曝光邊框設計 |
| 網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光，小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示，有關渲染圖是假的。 |
| 關鍵詞：小米 15 Pro 設計 |
| 概念：延續小米 , 系列手機 |
| 小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 ＠ 2024-09-26T00: |
| 華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論，而且與iPhone同一天開賣，話題性極高。另一邊廂，近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光，大有和華為一較高下... |
| 關鍵詞：小米 三摺 專利 手機 |
| 概念：小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 |
| PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【夢碎了⛔】外媒報導，Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標，打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元，... |
| 關鍵詞：晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計 |
| 概念：游戲主機晶片設計 |
| 逾一半中國房地產商1～6月虧損 ＠ 2024-09-07T |
| 中國的房地產開發企業2024年1～6月的中期財報顯示，相當於56%的88家企業的最終損益為虧損。房地產不景氣導致新房銷售持續低迷，銷售額下降15%。 統計了在... |
| 關鍵詞：HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
| 概念： |
| 終於致敬得更似？HMD 新機設計曝光更像 Lumia 1020 ＠ 2024-09-06T20: |
| HMD 不再使用Nokia 的品牌後，反倒在手機的設計上開始致敬Nokia 的經典手機，先前推出的HMD Skyline 結合了Lumia 的經典Fabula 設計語言，但在背面卻又未... |
| 關鍵詞：HMD Skyline 曝光 手機 相機 設計 致敬 評測 新機 |
| 概念：新機設計曝光 |
| 仍是 5000mAh，Galaxy S25 Ultra 電池容量將不變! ＠ 2024-08-23T |
| SAMSUNG 新一代旗艦手機Galaxy S25 系列最快於明年初就會正式發表，而近日就有消息傳出規格最強的Galaxy S25 Ultra 將依舊是5000mAh! |
| 關鍵詞：Galaxy S25 Ultra 三星 設計 |
| 概念：邊框設計 , 外觀曝光 |
| 也在等待電池升級v Galaxy S25超？所以你什麼都沒有等待 ＠ 2024-08-22T20: |
| 智慧型手機電池往往是比晶片、記憶體、相機更重要的硬體。因為如果它用完了，游戲運行得有多流暢、照片有多棒都無濟於事。對於模型... |
| 關鍵詞：Galaxy S25 Ultra 三星 螢幕 |
| 概念：邊框設計 |
