| 相關關鍵詞：HONOR 400 , 高通 , Snapdragon 8s Gen 4 , 入門 , 片幅 , Nikon Z5II , 發表 , 處理器 , 推出 , 伺服器 , Xeon 6 , Ryzen AI , 游戲 , 產品 , 商用 , 規格 , 三星 , 電池 , Samsung Galaxy A56 , 格曝光 , 晶片 , 戴爾 |
| 相關概念：系列手機 , 旗艦處理器平台 , 高通中國 , 入門機種 , 推出全新伺服器 , 處理器效能 , 處理器產品 , 電池規格曝光 , 系列處理器 , 戴爾商用 |
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| 榮耀400系列引進全新AI圖片轉影片功能 與Google 共同開發 ＠ 2025-05-15T |
| 榮耀（Honor）即將於5月22日發表全新400系列智慧型手機，在正式亮相前，該品牌已宣布與Google Cloud展開合作，將最新的AI圖片轉影片技術導入新機中。 |
| 關鍵詞：HONOR 400 |
| 概念：系列手機 |
| 高通發表4奈米晶片Snapdragon 8s Gen 4 小米與OPPO等手機將率先采用 ＠ 2025-04-08T04: |
| 高通近日特別針對中國市場發表采用4 奈米制程的Snapdragon 8s Gen 4 行動平台，主打為追求極致娛樂與創作體驗的用戶量身打造，目的將旗艦級效能與先進... |
| 關鍵詞：高通 Snapdragon 8s Gen 4 |
| 概念：旗艦處理器平台 , 高通中國 |
| Nikon Z5II新款Z接環、FX片幅設計入門機種揭曉，加入中階機種Nikon Z6III技術規格 ＠ 2025-04-04T |
| Nikon宣布推出新款采Z接環、FX片幅設計入門機種Z5後繼產品，並且以Nikon Z5II為稱，其中更加入中階機種Nikon Z6III技術規格，提供更高拍攝對焦性能與夜間... |
| 關鍵詞：入門 片幅 Nikon Z5II 發表 |
| 概念：入門機種 |
| 聯想發布多款伺服器新品助力AI時代數據中心升級與發展財經新聞Financial News ＠ 2025-02-27T |
| 聯想宣布，推出多款基於英特爾R至強R6效能核（P核心）處理器的服務器新品，助力人工智能時代數據中心升級與發展。 本次發布的產品陣容包括聯想... |
| 關鍵詞：處理器 推出 伺服器 Xeon 6 |
| 概念：推出全新伺服器 , 處理器效能 |
| AMD在CES發表擴展的消費級與商用AI PC產品陣容 ＠ 2025-01-12T |
| 文／AMD AMD在CES 2025開展前夕發表全新處理器，進一步鞏固其在AI PC市場的領導地位，並為行動使用者提供最具創新性的PC處理器。AMD發表全新Ryzen AI Max... |
| 關鍵詞：Ryzen AI 處理器 游戲 產品 商用 |
| 概念：處理器產品 |
| 設計 Galaxy A56揭曉。確認其電池容量和充電功率 Galaxy S ＠ 2025-01-12T |
| 三星應該會在三月的某個時候推出新的中階機型Galaxy A56一Galaxy A36。現在提到的第一個已經獲得了中國認證，除此之外，它還透露了... |
| 關鍵詞：規格 三星 電池 Samsung Galaxy A56 格曝光 |
| 概念：電池規格曝光 |
| AMD Ryzen 9 9950X3D 是有著 144MB 3D V-cache 的新一代猛獸 ＠ 2025-01-10T |
| AMD 在2025 年的CES 上又為市場帶來了另一款超強力的桌上型處理器Ryzen 9 9950X3D。雖然它不像去年的7950X3D 那樣具有突破性，但要與Intel 的競爭產品... |
| 關鍵詞：處理器 晶片 商用 |
| 概念：系列處理器 |
| AMD Ryzen Z2 處理器將推動更強力、更省電的新一代掌機 ＠ 2025-01-09T |
| AMD 在2025 年的CES 上推出了Ryzen Z2，這是以掌機為主要對象的Ryzen Z1 晶片的後繼產品，後者曾搭載於初代的ASUS ROG Ally。因此Z2 的主打功能就不難猜... |
| 關鍵詞：處理器 晶片 戴爾 |
| 概念： |
| AMD 發表 Ryzen Z2 掌上型游戲處理器等產品 預告登場時程 ＠ 2025-01-09T |
| AMD 在CES 2025 展上推出全新Ryzen 9950X3D 與9900X3D 系列游戲處理器、AMD Ryzen Z2 掌上型游戲處理器以及AMD Ryzen 9000 行動處理器等產品，... |
| 關鍵詞：處理器 晶片 戴爾 |
| 概念： |
| AMD推新晶片 競逐AI PC與游戲市場 ＠ 2025-01-09T |
| 美國晶片巨擘超微半導體(AMD)在拉斯維加斯電子展(CES)開始首天宣布，推出用於配置在AI個人電腦(PC)的新一代人工智能(AI)晶片Ryzen AI Max，新版本的Ryzen AI 300，... |
| 關鍵詞：處理器 晶片 商用 戴爾 |
| 概念：戴爾商用 |
