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OpenAI最新模型GPT-5發布 傳DeepSeek將推R2 @ 2025-08-16T
在OpenAI最新推出的旗艦語言模型GPT-5發布後,中國AI新創企業DeepSeek就要出招了。12日市場上突然傳出,...
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概念:華為晶片訓練新模型 , 發布延後
DeepSeek-R2據報延遲推出 涉華為晶片問題 @ 2025-08-16T
內地人工智能(AI)初創DeepSeek據報將延遲推出新AI模型DeepSeek-R2大模型。據英國《金融時報》引述知情人士稱,DeepSeek因使用華為晶片訓練失敗,...
關鍵詞:模型 華為晶片
概念:華為晶片訓練新模型
DeepSeek R2 八月底傳出發布 官方否認仍在測試 @ 2025-08-16T
中國AI 開發商DeepSeek 的聊天機械人預測,下一代語言模型DeepSeek-R2 將於2025 年8 月15 日至30 日期間推出,並可能僅在ChatGPT-5 發布數日後亮相。
關鍵詞:模型 華為晶片
概念:華為晶片訓練新模型
【私銀觀】中國行業洞察:當前重要看點 @ 2025-08-15T
我們重申中國科技板塊「具吸引力」的觀點。在該板塊中,尤其看好娛樂平台、精選的電動汽車以及科技硬體公司,這主要是受益於中國與美國大型科技企業的...
關鍵詞:模型 華為晶片
概念:華為晶片訓練新模型
傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 @ 2025-08-15T12:
業界盛傳,中國本土高頻寬記憶體(HBM)技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3,並開始向華為批量供應樣品,...
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概念:推理突破成果 , 華為新技術
FT : DeepSeek 新AI模型或因使用中國芯片而推遲發布 @ 2025-08-15T12:
中國人工智能公司DeepSeek 因使用華為升騰系列芯片進行訓練受挫而推遲了其第二代模型的發布,凸顯了中國政府力推取代美國技術的局限性。
關鍵詞:模型 華為晶片
概念:華為晶片問題延遲發布
據傳DeepSeek-R2在8月內並無發布計畫 @ 2025-08-15T
匯港通訊> 近日,市場再度傳出DeepSeek下一代大模型DeepSeek-R2的發布消息,預計時間窗口為8月15日至30日。 對此,接近DeepSeek人士表示,該消息不實,...
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概念:遲發布新模型 , 華為晶片
長鑫存儲積極擴大 HBM 產線,滿足中國無法取得國外產品需求 @ 2025-08-15T
外媒報導,受美國制裁影響,中國難取得AI 用高頻寬記憶體(HBM),使AI 發展也受阻。一度停滯的長鑫存儲科技(CXMT) 大規模設備投資也因此已經重啟。
關鍵詞:華為 技術 推理
概念:發表新技術 , 華為發布
中興閣 @ 2025-08-13T
中環半山中興閣低層一房290萬元租出,實用面積198平方尺,實用尺租14646元。中原地產西半山寶珊道分行高級資深分區營業經理梁志昌表示,分行促成上述二手租賃個案,...
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摺機大戰|榮耀官方宣布將推新細摺Magic V Flip 2 兼設Jimmy Choo特別版 @ 2025-08-13T
較早前掀起了一股大摺換機熱潮,多間廠商紛紛出招搶客,榮耀(HONOR)亦是其中之一。而HONOR並未停下,最新就在官方微博宣布,即將帶來新一代細摺手機HONOR...
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概念:香港發布
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