| 相關關鍵詞：X30 Pro , 手機 , Razr 2022 , razr 2022 , 旗艦 , 摺機 , S30 Pro , 揭曉 , Motorola Razr , 登場 , 新聞 , 發表 , 半導體 , 員工 , 廠房 , 公司 , 關閉深圳 , 深圳 , 監控 , 全球 , 匯豐 , 華為 , 技術 , 推理 , 清盤 , 名員工 , 員工受影響 , 附屬 , 深圳半導體廠房 , 模型 , 遲發布 , 華為晶片 |
| 相關概念：關閉深圳半導體廠房 , 名員工受影響 , 影響員工 , 匯豐擬全球辦公室增設監控系統 , 匯控內部文件 , 發表新技術 , 華為突破 , 關閉深圳先進半導體設備公司 , 華為新技術 , 推理突破 , 推理突破成果 , 遲發布新模型 , 華為晶片 |
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| 全球首款2億畫素手機報到！搭S8+ Gen 1處理器「只要1.5萬」 - 自由電子報3C科技 ＠ 2022-08-17T00: |
| 一波多折，全球首款搭載2億畫素相機的手機終於來了，Motorola X30 Pro今天(11日)終於發表。Motorola X30 Pro在中國正式登場，海外版命名Edge 30 Ultra ... |
| 關鍵詞：X30 Pro 手機 Razr 2022 razr 2022 旗艦 摺機 S30 Pro 揭曉 Motorola Razr 登場 新聞 發表 |
| 概念： |
| ASMPT(0522)領先半導體設備 AI與汽車市場成增長催代劑｜彭偉新 ＠ 2025-08-18T00: |
| ASMPT是一家全球領先的半導體及電子制造硬件與軟件解決方案供應商，主要通過提供用於半導體封裝、測試及表面貼裝技術（SMT）的設備與解決方案賺取收入。 |
| 關鍵詞：半導體 員工 廠房 公司 關閉深圳 |
| 概念：關閉深圳半導體廠房 , 名員工受影響 |
| 伍禮賢 - ASMPT受惠AI發展浪潮 | 開工前落盤 ＠ 2025-08-17T |
| ASMPT（522）是全球最大的半導體業晶圓組裝及封裝設備供應商，並保持在AI企業的熱壓焊接市場領先地位。雖然其第二季純利按年跌近3%，不過，管理層預期，... |
| 關鍵詞：深圳 半導體 員工 廠房 公司 |
| 概念：關閉深圳半導體廠房 , 影響員工 |
| 外電：匯控在全球辦公室加強監控系統 ＠ 2025-08-17T |
| 【Now新聞台】匯豐控股據報在全球的辦公室加強監控系統。 路透引述匯控的內部文件指，匯控計劃在全球的辦公室增設更多攝影機，加強對員工和辦公室大樓的... |
| 關鍵詞：監控 全球 匯豐 |
| 概念：匯豐擬全球辦公室增設監控系統 , 匯控內部文件 |
| 突破 HBM 容量問題！華為 UMC 技術、NVIDIA 投資新創從「KV 快取」找新解 ＠ 2025-08-17T |
| 生成式AI 背後的數學運算極為復雜，而且在記憶體頻寬與容量方面存在嚴重瓶頸，因此許多公司不斷祭出解決方案，期盼能解決HBM 記憶體容量不足問題。 |
| 關鍵詞：華為 技術 推理 |
| 概念：發表新技術 , 華為突破 |
| 半導體封裝巨頭ASMPT發展疑雲 ＠ 2025-08-17T |
| 半導體設備供應商ASMPT (ASM Pacific Technology)發布公告稱，2025年8月8日，公司間接控制的全資附屬公司——先進半導體設備(深圳)有限公司(以下簡稱AEC)... |
| 關鍵詞：關閉深圳 清盤 公司 名員工 員工受影響 附屬 深圳半導體廠房 |
| 概念：關閉深圳先進半導體設備公司 , 名員工受影響 |
| 華為：AI經濟即token經濟 UCM需解決推理三大痛點 ＠ 2025-08-17T |
| 華為於8月12日下午舉行金融AI推理應用落地與發展論壇，介紹「推理數據記憶管理器」（Unified Cache Manager；UCM）當前在金融產業中的應用。 |
| 關鍵詞：華為 技術 推理 |
| 概念：華為新技術 , 推理突破 |
| 傳升騰910C將與HBM3合體 華為發表AI推理新成果 ＠ 2025-08-15T12: |
| 業界盛傳，中國本土高頻寬記憶體（HBM）技術取得突破性進展。據傳中國DRAM大廠已成功量產采用16nm G4制程的HBM3，並開始向華為批量供應樣品，... |
| 關鍵詞：華為 推理 技術 |
| 概念：推理突破成果 , 華為新技術 |
| ASMPT(0522)領先半導體設備 AI與汽車市場成增長催代劑｜彭偉新 ＠ 2025-08-15T12: |
| ASMPT是一家全球領先的半導體及電子制造硬件與軟件解決方案供應商，主要通過提供用於半導體封裝、測試及表面貼裝技術（SMT）的設備與解決方案賺取收入。 |
| 關鍵詞：廠房 關閉深圳 清盤 名員工 員工受影響 附屬 公司 |
| 概念：關閉深圳先進半導體設備公司 , 名員工受影響 |
| 據傳DeepSeek-R2在8月內並無發布計畫 ＠ 2025-08-15T |
| 匯港通訊> 近日，市場再度傳出DeepSeek下一代大模型DeepSeek-R2的發布消息，預計時間窗口為8月15日至30日。 對此，接近DeepSeek人士表示，該消息不實，... |
| 關鍵詞：模型 遲發布 華為晶片 |
| 概念：遲發布新模型 , 華為晶片 |