| 相關關鍵詞：華為 , 小米 , 晶片 , 手機 , 年量產 , 明年 , 手機晶片 , 系列 , Mate 70 |
| 相關概念：手機系列 , 華為發布 , 系列手機華為 , 明年量產自家研發手機晶片 , 聯發科依賴 , 小米自研手機晶片 , 華為手機 , 手機華為 , 華為晶片 |
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| 業界首創，華為Mate 70 RS搭載高低頻雙振膜立體聲揚聲器 ＠ 2024-11-27T |
| 智通財經APP獲悉，26日，華為Mate 70 RS非凡大師發布，這是華為迄今最頂級的高端旗艦。其中，16GB+512GB版本售價11999元、16GB+1TB版本售價12999元，... |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：手機系列 , 華為發布 |
| 華為全自研Mate70今發布美媒：再突破美科技封鎖- 兩岸 ＠ 2024-11-27T |
| 中國電訊設備供應商華為定於今午舉行Mate品牌盛典，推出包括Mate 70系列手機及摺疊手機Mate X6在內的多款新設備。華為亦於微博發布多條Mate 70系列宣傳... |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：系列手機華為 |
| 小米造芯亅小米傳明年量產自家研發手機晶片 減少依賴海外 ＠ 2024-11-27T |
| 小米(01810)繼電動車後，進軍另一個前沿領域。《彭博》報道，小米正為旗下新手機自行設計一款移動處理器，預計於明年起大規模生產，以減少對外國供應商... |
| 關鍵詞：小米 晶片 手機 年量產 明年 |
| 概念：明年量產自家研發手機晶片 , 聯發科依賴 |
| 據報小米(01810.HK)開發自家晶片 明年量產 ＠ 2024-11-27T |
| 《彭博》報道，小米(01810.HK)正將即將推出的智能手機自行設計的一款晶片，以減少對高通(QCOM.US)及聯發科技的依賴。 據悉，該款自家晶片預計將於明年... |
| 關鍵詞：小米 手機晶片 明年 年量產 |
| 概念：明年量產自家研發手機晶片 , 小米自研手機晶片 |
| 華為 Mate X6 登場：支援低軌道衛星連網的雙摺疊旗艦 ＠ 2024-11-26T20: |
| 除了Mate 70 系列外，華為今天也更新了自己的雙摺疊機，帶來了配有7.93 吋內螢幕、5200mAh 電池、可變光圈、潛望遠攝的Mate X6。 |
| 關鍵詞：華為 系列 |
| 概念：系列手機華為 |
| 華為 Mate 70 系列殺到：全新麒麟晶片加「純血」鴻蒙系統 ＠ 2024-11-26T |
| 和去年Mate 60 系列出人意料的突襲不同，如今已重新站穩腳跟的華為這次選擇按部就班地發表新一代旗艦Mate 70 系列。如提前公開的照片所示，Mate... |
| 關鍵詞：華為 Mate 70 |
| 概念：手機系列 , 華為發布 |
| 據報華為新一代摺疊機Mate X6備貨量指引逾700萬部 ＠ 2024-11-26T |
| 《華爾街見聞》引述供應鏈消息指出，將於今日(26日)下午發布的華為新一代摺疊機Mate X6，其備貨量指引為逾700萬部。 此外，據悉華為Mate X5為當前國內... |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：華為手機 |
| 余承東：Mate解鎖AI隔空傳送新技能｜財經｜商業電台 881903 ＠ 2024-11-26T08: |
| 華為新手機Mate 70明日舉行發布會，華為常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長余承東在微博發文，表示史上最強大的Mate解鎖「AI隔空傳送」... |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：手機華為 |
| HarmonyOS NEXT 最終會否成功，全靠一個關鍵點！即睇華為副董事長看法和鴻蒙未來的目標 ＠ 2024-11-26T |
| 【MOBILE】華為Mate 70 系列將會在11 月26 日發表，而系統會是這個系列的重點之一，因為Mate 70 系列會是首次預載HarmonyOS NEXT 的手機。 |
| 關鍵詞：華為 |
| 概念：手機華為 |
| 美本周對陸祭新出口限制 涵蓋高頻寬記憶體、 AI 產品 ＠ 2024-11-25T |
| 美國全國商會（U.S. Chamber of Commerce）向會員發出的一封電子郵件指出，拜登政府最快本周將公布針對... |
| 關鍵詞：華為 晶片 |
| 概念：華為晶片 |