易发投资 - 美通社(亚洲) 新闻


AI where it works：神州泰岳全栈智能亮相2026上海MWC 北京 2026年6月30日 /美通社/ -- 6月24日，2026年世界移动通信大会（MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。 ... 2026-06-30T 电脑硬件电脑/电子电信业
江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力 mSSD高速存储介质赋能端侧AI规模应用深圳 2026年6月30日 /美通社/ -- 2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。 ... 2026-06-30T 电脑硬件电脑/电子半导体
梅雨季打印防潮攻略----兄弟"小墨方"助您缓解潮湿烦恼上海 2026年6月30日 /美通社/ -- 2026年6月18日，我国江南及长江中下游地区正式入梅，持续强降雨导致空气湿度骤增。 ... 2026-06-30T 电脑硬件电脑/电子消费电子
市场增速超20%，云尖信息AI Box助推边端Agentic与Physical AI价值跃升杭州 2026年6月29日 /美通社/ -- 随着大模型加速向端侧下沉，算力部署逐步从"云中心"转向"端边缘"。 ... 2026-06-29T 电脑硬件电脑/电子外设
WIRobotics启动物理AI开发生态系统建设：首项技术发布以ALLEX仿真模型为亮点 ALLEX其它核心技术将陆续发布依托高保真 Sim-to-Real（从仿真到现实）验证扩展物理AI开发生态系统面向研究人员和机器人开发者构建开放的物理 AI开发生态系统韩国首尔 2026年6月29日 /美通社/ -- 全球机器人公司WIRobotics（联席首席执行官：YounBaek Lee和Yong-Jae Kim）今日对外公布其物理AI开发生态搭 ... 2026-06-29T 电脑硬件电脑/电子
MWC26上海 \| 移远RG155UC-CN：突破性架构精裁，成就5G RedCap"质优价更轻" 上海 2026年6月26日 /美通社/ -- 6月26日，在MWC26上海展会期间，移远通信携全新5G RedCap轻量化模组RG155UC-CN 亮相。 ... 2026-06-26T 电脑硬件电脑/电子电子组件电信业
MWC26上海 \| 移远首款MediaTek平台旗舰级AI算力模组震撼登场上海 2026年6月25日 /美通社/ -- 6月25日，在MWC26上海展会期间，移远通信正式推出首款基于MediaTek平台的旗舰级AI算力模组SP805FL系列（包括WF和AP两个版本），打通了高阶AI算力向千行百业端侧渗透的关键脉络。 ... 2026-06-25T 电脑硬件电脑/电子电信业
EIZO艺卓推出全球首个显示器7年质保服务，以支持更长的产品生命周期和可持续的IT实践苏州 2026年6月24日 /美通社/ -- 2026年6月23日，EIZO艺卓中国近日宣布，针对旗下FlexScan EV系列商业显示器的部分机型提供全球首个7年质保服务，进一步巩固了EIZO在产品可靠性、可持续性和长期价值方面的领先地位。 ... 2026-06-24T 电脑硬件电脑/电子
Qt Group与兆易创新达成全球合作，提升工业与消费电子MCU GUI开发效率 Qt for MCUs 预集成于兆易创新 GD32H7 平台，缩短工业自动化与消费电子领域从原型到量产的开发周期。 ... 2026-06-24T 电脑硬件电脑软件电脑/电子
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的端到端DCBBS蓝图，为融合型HPC和AI基础设施提供原生FP64性能该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，可扩展至任何规模的研究集群 DLC-2直接液冷技术支持单机架362 kW散热，每个可扩展单元配备3个行间CDU（冷却液分配单元），外加冷板、分液歧管和SMC PG25-A超高电阻率冷却液端到端解决方案加速科学研究的AI和HPC基础设施建设，涵盖从项目规划和现场勘查，到制造和测试，再到现场部署的全过程 ... 2026-06-24T 电脑硬件电脑网络电脑软件电脑/电子

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