美通社(亚洲) 新闻 > 半导体

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2026年欧洲发明家奖入围名单揭晓
德国慕尼黑 2026年6月10日 /美通社/ -- 欧洲专利局(EPO)公布了2026年欧洲发明家奖(European Inventor Award)12位入围者名单,以表彰那些通过创新成果帮助应对全球最严峻挑战的发明家。 ...
2026-06-10T    生物科技   电脑/电子   食品饮料   半导体 
MPS发布车规级PMIC新品,助力智能汽车摄像头与座舱感知系统升级
上海 2026年6月9日 /美通社/ -- 近日,MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)发布新一代车规级电源管理芯片(PMIC)—— MPQ70340FS-AEC1 。 ...
2026-06-09T    汽车   电脑/电子   电子组件   半导体 
技嘉以创新 AI 驱动技术树立主板性能新标竿
台北 2026年6月8日 /美通社/ -- 技嘉科技持续推进主板创新技术,为高性能表现树立产业新标竿。 ...
2026-06-08T    电脑硬件   电脑/电子   半导体 
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