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黑芝麻智能单记章出席智能电动汽车高层论坛:华山A2000家族全新亮相
北京 2026年4月12日 /美通社/ -- 4月11日,在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上,黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲,系统阐述了物理AI时代智能汽车芯片面临的范式革命与供应链安全挑战,并 首次向行业完整展示了华山A2000家族的全新阵容。 ...
2026-04-12T    汽车   电脑/电子   电子组件   半导体 
Supermicro推出全新Gold系列企业服务器解决方案,缩短客户部署周期
客户受益于现货供应的服务器解决方案,这些方案针对计算、AI、存储及智能边缘工作负载进行了优化配置 ...
2026-04-10T    电脑硬件   电脑网络   电脑/电子   电子组件 
三安光电6寸大尺寸衬底:一场撬动太空算力成本的工艺革命
厦门 2026年4月9日 /美通社/ -- 当商业航天从"国家任务"走向"规模经济",如何降低每颗卫星的能源成本,成为行业能否跑通商业闭环的关键。 ...
2026-04-09T    电脑/电子   电子组件   半导体 
以韧为刃.向高而跃:2026国际集成电路展览会暨研讨会(IIC SHANGHAI 2026)盛大开幕 "中国IC设计成就奖"隆重揭晓
上海 2026年4月7日 /美通社/ -- 由全球电子技术领域权威媒体集团AspenCore主办的 2026中国IC领袖峰会 ,于今日在 上海浦东丽思卡尔顿酒店 重磅启幕。 ...
2026-04-07T    电脑/电子   电子组件   半导体 
TUV南德与公牛集团战略携手,赋能优质电工照明与智能家居产业升级
宁波 2026年4月3日 /美通社/ -- 近日, TÜV 南德意志集团(以下简称" TÜV 南德 ")与公牛集团股份有限公司(以下简称"公牛集团")举行战略合作签约仪式,双方正式达成全面战略合作。 ...
2026-04-03T    电脑/电子   电子组件 
SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地
上海 2026年4月2日 /美通社/ -- 近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间,接连完成两项行业重磅举措:正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会(下称 "AMC 专委会")副主任委员单位,完成从第三方技术服务商向半导体微环境管控领域生态共建者的战略升级;联合协办首届GB/T 10593.5-2025国家标准宣贯 ...
2026-04-02T    电脑/电子   电子组件   半导体 
CFMS 2026落幕:得瑞领新PCIe 5.0产品矩阵引关注,硬核存储护航AI未来
北京 2026年4月2日 /美通社/ -- 2026年3月27日,以 "穿越周期,释放价值" 为主题的全球存储产业年度盛会 CFMS | MemoryS 2026在深圳圆满落幕。 ...
2026-04-02T    电脑硬件   电脑/电子   电子组件   半导体 
MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会, 展示多场景储能系统解决方案
北京 2026年4月1日 /美通社/ -- 今日,第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE2026)在北京开幕。 ...
2026-04-01T    化工   电脑/电子   电子组件 
应科院与NAMI成功完成策略合并 推动香港创科领导地位
香港 2026年4月1日 /美通社/ -- 香港应用科技研究院(应科院)今日宣布,与纳米及先进材料研发院(NAMI)成功完成合并,组成香港最大规模的政府资助研发中心。 ...
2026-04-01T    电脑网络   电脑软件   电脑/电子   电子组件 
2400平方米:亚洲最大室内透明屏闪耀泰国中央世界商业中心
曼谷 2026年3月30日 /美通社/ -- 近日,由全球LED领军企业洲明科技打造的亚洲最大室内透明屏项目在泰国曼谷中央世界商业中心(Central World)正式落成。 ...
2026-03-30T    电脑/电子   电子组件   多媒体与互联网   半导体 
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