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MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术
德国鲁斯特 2026年3月26日 /美通社/ -- 全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司(TWSE: 3706)旗下子公司神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation),于 CloudFest 2026(展位:H15 & H16)展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。 ...
2026-03-26T    电脑硬件   电脑/电子   展会新闻 
飞凯材料SEMICON CHINA 2026首日精彩直击
上海 2026年3月26日 /美通社/ -- 3月25–27日,SEMICON CHINA 2026 正在火热进行中。 ...
2026-03-26T    化工   电脑硬件   电脑/电子   电子组件 
Robo.ai 智能数据业务启动营收确认,依托中东与亚洲协同推进数万小时产能合作规划
阿联酋迪拜 2026年3月24日 /美通社/ -- 纳斯达克上市公司 Robo.ai Inc.(NASDAQ: AIIO,以下简称"Robo.ai"或"公司")今日公布了其智能数据业务板块的产能拓展规划。 ...
2026-03-24T    电脑硬件   电脑网络   电脑软件   电脑/电子 
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBSR解决方案,助力客户加速项目部署与上线
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计,与NVIDIA Blackwell解决方案相比,可实现最高10倍的每瓦吞吐量,并将Token成本降低至十分之一。 ...
2026-03-24T    电脑硬件   电脑网络   电脑软件   电脑/电子 
Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBSR解决方案,助力客户加速项目部署与上线
Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计,与NVIDIA Blackwell解决方案相比,可实现最高10倍的每瓦吞吐量,并将Token成本降低至十分之一。 ...
2026-03-23T    电脑硬件   电脑/电子 
神云科技于第33届Convergence India展示高性能AI计算机解决方案,引领数据中心新格局
新德里 2026年3月23日 /美通社/ -- 神云科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)是全球高效与节能服务器解决方案的领导者,亦为神达控股(TWSE:3706)之子公司。 ...
2026-03-23T    电脑硬件   电脑/电子   消费电子 
软通华方联合华为发布超强A860 A5,国产算力再树新标杆
北京 2026年3月23日 /美通社/ -- 3月19-20日,以"因聚而升 融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。 ...
2026-03-23T    电脑硬件   电脑/电子 
德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统,助力边缘 AI 在各种器件中落地
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合,助力工程师将智能技术部署到各种应用上 ...
2026-03-19T    电脑硬件   电脑软件   电脑/电子   半导体 
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器,提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器,进一步彰显其行业领先地位。 ...
2026-03-19T    电脑硬件   电脑软件   电脑/电子   电信业 
Axcelis 宣布参加 2026 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
总裁兼首席执行官 Russell Low 将在亚洲化合物半导体大会 (CS Asia) 上发表主题演讲 ...
2026-03-19T    电脑硬件   电脑/电子   电子组件   半导体 
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