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苹果据报明年生产蓝牙和Wi-Fi晶片 取代博通 (11:03) - 20241213 - 即时财经新闻 @ 2024-12-15T 返回 新闻热点
关键词：晶片 苹果
概念：苹果自研晶片
路透社今天引述彭博报导，苹果公司计划从明年开始改用自家研发的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ晶片，将由合作伙伴台积电生产，此举将逐步淘汰目前由博通供应的部分零件。
根据彭博周四 (１２ 日) 援引知情人士消息报导，苹果打算明年开始在 ＩＰＨＯＮＥ 和旗下智慧家居产品中使用代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”的自研蓝牙与 ＷＩ-ＦＩ 结合的晶片取代博通的产品。该款晶片与其他自研晶片一样是由台积电 (２３３０-ＴＷ)(ＴＳＭ-ＵＳ) 生产，但不清楚该晶片的技术指标讯息。
商传媒｜记者许方达／综合报导《彭博》报导指出，苹果计画从明年开始，将旗下设备逐步导入自研的蓝牙与ＷＩ-ＦＩ晶片，取代目前主要由博通供应的相关零组件。这款代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ”的晶片已研发多年，苹果将在明年推出新款电视机上盒和ＨＯＭＥＰＯＤ ＭＩＮＩ智慧音箱等家用装置时，纳入结合ＷＩ-ＦＩ和蓝牙功能的ＰＲＯＸＩＭＡ晶片，并计划在明年应用于ＩＰＨＯＮＥ，２０２６年应用于ＩＰＡＤ和ＭＡＣ。据悉，苹果自研晶片照样将交由台积电代工生产，除了ＰＲＯＸＩＭＡ晶片外，苹果还计划于明年推出蜂巢式数据机（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片系列，取代长期合作伙伴高通的相关零组件；报导进一步指出，苹果最终目标锁定在将蜂巢式数据机（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片与ＰＲＯＸＩＭＡ晶片实现整合，提供更无缝的硬体解决方案。值得注意的是，苹果与博通的合作并未完全中断。综合外媒新闻，两家公司目前正共同开发一款专为ＡＩ处理设计的伺服器晶片，代号为“ＢＡＬＴＲＡ”。不过尽管苹果在自研晶片方面取得突破，仍难以完全摆脱对辉达ＡＩ晶片的依赖。去年，博通曾与苹果签署数十亿美元的协议，为其开发５Ｇ射频元件；然而，苹果这次转向自研
苹果并不是首次涉足无线技术领域，在ＰＲＯＸＩＭＡ晶片之前，就针对ＡＩＲＰＯＤＳ和ＡＰＰＬＥ ＷＡＴＣＨ设计客制化无线晶片，只是对其策略持谨慎态度，在主要的产品线（如ＩＰＨＯＮＥ、ＩＰＡＤ 和 ＭＡＣ）尚未使用。另一方面，据悉，苹果自研晶片支援ＷＩＦＩ ６Ｅ。
苹果的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ晶片与该公司正在设计的蜂巢式数据机（ＣＥＬＬＵＬＡＲ ＭＯＤＥＭ）晶片不同，不过苹果最终希望将两者整合为单一零件，目的是创造出零件紧密整合和能源效率更高的无线设置，降低电池耗用。此外，苹果也能利用自研晶片开发出更薄的装置和新的穿戴式技术。
与此同时，有消息称，苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片和５Ｇ芯片，打造高度集成、低功耗的无线通信系统。这将不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能、提升设备的无线连接速度和稳定性。
苹果的自研无线芯片计划将对博通产生一定影响。作为苹果ＷＩＦＩ/蓝牙芯片的最大供应商，博通在２０２２年和２０２３财年的营业收入中，有２０％来自苹果。然而，在苹果自研无线芯片计划曝光的消息传出后，博通的股价一度下跌超过３．９％，但随后跌幅收窄至２％以内。
消息称苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和 ＷＩ-ＦＩ 芯片和 ５Ｇ 基带，打造高度集成、低功耗的无线通信系统，不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能，提升设备的无线连接速度和稳定性。
除了新型蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片，ＩＰＨＯＮＥ １７系列还有惊喜。据多方消息显示，苹果还将在该系列手机上搭载自研５Ｇ基带。
而这对博通来说无疑是坏消息。苹果是博通最大的客户，贡献了博通２０２２年和２０２３财年２０％的营业收入。博通是苹果ＷＩＦＩ/蓝牙芯片的最大供应商。苹果的自研芯片替代等于让博通丢掉大客户苹果的订单。
苹果公司计划在２０２５年的ＩＰＨＯＮＥ １７系列中首次使用自研的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ组合芯片，内部代号为“ＰＲＯＸＩＭＡ” 。苹果正计划将自研的蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片与５Ｇ基带整合，打造一个高度集成、低功耗的无线通信系统，将率先应用于ＩＰＨＯＮＥ １７系列。苹果的目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，以制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术。
不止５Ｇ基带！苹果押注自研：ＩＰＨＯＮＥ １７系列将首发蓝牙和ＷＩ-ＦＩ芯片

 
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