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辉达Blackwell晶片实现美国制造？路透：台积电亚利桑那厂明年量产 @ 2024-12-06T 返回 新闻热点
关键词：台积电 晶片 生产 辉达 美国
概念：生产辉达 , 台积电在美国亚利桑那
内媒消息，据知情人士称，台积电正与ＮＶＩＤＩＡ洽谈在美国亚利桑那州新工厂生产ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ人工智能晶片，据悉已在为明年初投产做准备。知情人士透露，苹果和ＡＭＤ是台积电亚利桑那州新．．．
台积电位于美国亚利桑那州的新厂可望争取到新客户。知情人士透露，台积电和辉达正讨论在台积电亚利桑那州厂，生产辉达下一代的ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ人工智慧（ＡＩ）晶片，但由于该厂没有ＣＯＷＯＳ设备，因此生产后的晶片仍须送回台湾封装。
第二是台积电，它是全球最大的合约晶片制造商，生产辉达等公司的设计晶片。当该公司上个月发布优于预期的最新业绩时，晶片股出现上涨。台积电在台湾上市的股价今年迄今已上涨近６８％。第三季，台积电的美元收入年增３６％，达到２３５亿美元，该公司表示，预计第４季的营收将在２６１亿美元至２６９亿美元之间。
据《路透》报导，目前全球晶圆代工一哥台积电（ＴＳＭＣ）与美国晶片设计巨头辉达（ＮＶＩＤＩＡ）举行谈判，将在台积电亚利桑那州新的晶圆厂，生产辉达先进的人工智慧（ＡＩ）晶片ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ，将实现ＡＩ晶片美国国产化。
不过，虽然台积电计画在亚利桑纳州生产辉达 ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ 晶片的前端工艺，但这些晶片仍需要运回台湾进行封装。因为亚利桑纳厂不具备 ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ 晶片所必需的基片上晶圆晶片 (ＣＯＷＯＳ) 产能。
【时报-台北电】台积电传与ＡＩ晶片龙头辉达（ＮＶＩＤＩＡ）正洽谈美国亚利桑那州厂生产ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ晶片计画，若双方达成协议，辉达将是继苹果及ＡＭＤ后美国厂第三家客户。 法人指出，美国厂欠缺后段封装，台积电先进封装厂赴美势在必行，估明年２月１０日美国召开董事会后，相关先进制程及封装布局将拍板，２０２５年资本支出将上看兆元新猷。 路透５日引述消息，台积电亚利桑那厂２０２５年初量产，已掌握苹果及超微两大客户，辉达可望成为第三家。台积美国厂目前欠缺ＣＯＷＯＳ-Ｌ封装技术，ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ晶片封装初期仍会台湾。 据悉，台积电美国一厂将生产５奈米家族，包括Ｎ４、Ｎ４Ｐ、Ｎ４Ｘ等；目前客户如苹果Ａ１６处理器，将以Ｎ４Ｐ打造，ＡＭＤ则委托生产４奈米ＨＰＣ晶片，辉达Ｂ系列规划在当地生产Ｂ系列晶片，同样是４奈米制程。 此外，台积电已与封测业者ＡＭＫＯＲ签署ＭＯＵ，为亚利桑那州工厂提供先进封装测试服务，外界预估，补上ＣＯＷＯＳ先进封装步骤，美国可拥有境内自主生产之ＡＩ供应链，推估明年下半年发生。 据传亚马逊云端服务ＡＷＳ对美国二厂产能也有兴趣，下世代晶片亦可望投片。法人研判，美国制造趋势将加速，尽管现
辉达执行长黄仁勋先前预告，辉达ＡＩ晶片采一年一节奏计画，２０２５年将推出ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ ＵＬＴＲＡ，并于２０２６年端出下一代ＲＵＢＩＮ平台。外界预期，ＲＵＢＩＮ平台将是辉达首款采台积电３奈米制程生产的ＡＩ晶片，将可打造地表功能最强的ＡＩ晶片。
ＴＨＥ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ２０２３ 年 ９ 月就曾报导，根据多名台积电工程师、前任苹果员工的说法，亚利桑那州厂为苹果、辉达、ＡＭＤ、特斯拉(ＴＥＳＬＡ)等重要顾客代工的先进晶片，仍需送至台湾封装。台积电目前并无在亚利桑那州或美国境内打造封装厂的计画，成本高昂是问题所在。
辉达（ＮＶＩＤＩＡ）众所瞩目的ＢＬＡＣＫＷＥＬＬ系列人工智慧晶片，传出将在美国制造，路透今(５日)报导，辉达与台积电正讨论将在台积电于美国亚利桑那的新厂生产。
另外根据爆料，黄仁勋原本有意希望台积电能为ＮＶＩＤＩＡ设立产品专用封装产线，不过已经被台积电拒绝；另外ＡＭＤ与苹果皆传出与台积电亚利桑那工厂签署生产协议，不过并未经过公开证实，但苹果执行长ＴＩＭ ＣＯＯＫ于２０２２年曾表示未来将自亚利桑那取得晶片。

 
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