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美国出台针对向中国输送先进制程晶片的最新限制措施 @ 2024-12-03T 返回 新闻热点
关键词：美国 半导体 中国 限制 晶片
概念：中国半导体出口 , 美国对华半导体限制
中国商务部发言人进一步表示，“半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。”
埃泽尔说，“应对这一挑战的方法是美国(及其志同道合的盟友)刺激印度或马来西亚等地的半导体产业增长，让在中国失去的销售额能在其它地方重新获得，因为我们正扩大志同道合国家的半导体生产。”
新措施包括限制向中国出口对人工智能训练等高技术应用至关重要的高频宽记忆体ＨＢＭ晶片，以及限制出口２４种半导体生产设备、３种软件工具；又会对新加坡和马来西亚等国家制造的晶片设备实施新的出口限制。美国商务部长雷蒙多表示，措施是要阻止中国发展国内半导体制造系统，用于支持其军事现代化。
香港英文媒体《南华早报》指出，随着中美科技竞争愈演愈烈，美国政府在加大对本国半导体行业补贴的同时，打着国家安全的幌子不断强化对华科技限制。拜登政府不仅推出了与人工智能有关的出口管制和投资禁令，同时考虑采取进一步行动，遏制中国开发人工智能大语言模型，担心这可能有助于中国开发像ＣＨＡＴＧＰＴ这样的人工智能系统。美方还施压盟友实施半导体出口管制，试图切断中国与科技供应链的联系。
美国政府１２月２日公布了限制向中国大陆供应人工智能（ＡＩ）用途的尖端半导体和高性能半导体制造设备等新措施。在实际上禁止交易的“实体清单”中新增了１４０家中国大陆半导体相关企业，还把尖端产品的出口限制的管控范围扩大到了韩国、台湾、马来西亚等。
美国最新宣布对中国半导体祭出新一波管制措施，包括将晶片设备制造商北方华创等１４０家中企列入出口黑名单。专家今天(３日)分析，美国总统拜登(ＪＯＥ ＢＩＤＥＮ)自美国大选结束后，接连加速晶片法案补贴作业、祭出新一波对中国半导体管制，都是希望在卸任前将政策落地，有想要留下历史定位的意味。专家并提到，尽管拜登种种措施成功封锁中国先进半导体发展，却让中国的成熟制程获得一定程度的自主性，且产能过剩，未来川普(ＤＯＮＡＬＤ ＴＲＵＭＰ)上任后，料将祭出新招，让中国成熟制程无法顺利向各国倾销，只能在中国境内自打价格战。 美中科技对抗再有新进度，美国２日宣布，将晶片设备制造商北方华创等１４０家中企列入出口黑名单，且限制向中国出货高频宽记忆体(ＨＢＭ)晶片，另对２４种晶片生产工具及３种软体工具设下新限制，而在新加坡、马来西亚等国生产的晶片制造设备同样也面临新的出口限制，这是美国总统拜登３年内，对中国半导体业祭出的第３波管制措施。 对此，工研院产科国际所研究总监杨瑞临３日受访指出，拜登４年任内，对全球半导体地缘政治祭出三大措施，除了延续川普１．０时代将中企列入实体清单管制外，还推动晶片与科学法案，以补贴鼓
新规定涉及“外国直接产品规则 (ＦＤＰＲ)”的部分，可能限制一些美国盟友的公司，向中国运送产品，而损害盟友的利益。新规定将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商在其他地区生产的晶片制造设备，输往中国某些晶片工厂。
此轮限制措施继２０２２年１０月实施的全面限制之后，当时限制了中国获取先进芯片和制造技术。尽管中国在半导体自给自足方面投入巨资，但在尖端芯片技术方面仍落后于全球领导者，如英伟达公司和ＡＳＭＬ公司数年。
路透社表示，随着美国及其盟国逐渐收紧对华先进半导体芯片及其制造设备的出口限制，中国政府近年来加大了在芯片行业自力更生的努力，但是中国生产的人工智能芯片仍比英伟达（ＮＶＩＤＩＡ）落后许多年，而中国研发的芯片制造设备也比荷兰的阿斯麦公司落后许多代。
【财新网】美国三年内第三次大规模加码对华芯片管制。美国当地时间１２月２日，美国商务部下属的工业和安全局（ＢＩＳ）发布公告称，为进一步削弱中国生产先进节点半导体的能力，新增１４０家公司至“实体清单”（ＥＮＴＩＴＹ ＬＩＳＴ），其中包括１３６家中国公司、１家日本公司、１家新加坡公司和２家韩国公司。同时，新规还进一步对２４种半导体制造设备和３种软件工具进行出口限制，并对ＡＩ芯片所需要的高带宽存储器（ＨＢＭ）进行管制。
美国政府２日发布最新对华半导体出口管制措施，将１４０家中国公司列入所谓“实体清单”，对２４种半导体制造设备、３种软件工具和高带宽存储器（ＨＢＭ）增加了出口限制。美国商务部长雷蒙多称，这是美国实施的最严厉的管制措施，目的是削弱“中国制造用于军事的先进芯片的能力”。
【大纪元２０２４年１２月０３日讯】（大纪元记者林燕报导）周一（１２月２日），美国政府对中国半导体行业实施三年来第三波大规模打击，包括将１４０家中国公司和它的海外实体列入贸易黑名单。
新措施包括对运往中国的高带宽内存（ＨＢＭ）晶片实施限制，这种晶片对人工智能训练等高端应用至关重要。美国也拟对另２４种晶片制造工具和三种软件工具实施新限制，并对在新加坡和马来西亚等国制造的晶片制造设备实施新的出口限制。
荷兰半导体制造设备巨头阿斯麦控股（ＡＳＭＬ ＨＯＬＤＩＮＧＳ）１２月２日就美国政府对中国实施新一轮尖端半导体等出口限制发表声明称：“对业绩的影响在预期之内”。并指出：“关注的是整个世界的半导体需求，而非特定地区，不会受到新限制的影响”。
财联社１２月３日讯（编辑 史正丞）美国当地时间周一，剩余任期不足２个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将１３６家中国实体列入所谓“实体清单”，对２４种半导体制造设备、３种软件工具和ＨＢＭ芯片出口增加限制外，还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
美国星期一（１２月２日）发起针对中国半导体行业的行动，对１４０家中企实施出口限制。中国官方批评此举是经济胁迫，誓言将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。综合路透社和彭博社报道，这是美国三年来针对中国半导体行业展开的打压行动，此次行动包含针对晶片设备制造商北方华创等１４０家公司实施出口限制。此次行动的目标是向中国出口的先进存储晶片和更多晶片制造工具。美国官方也对中国晶片工具制造商拓荆科技、盛美和新凯来技术实施新出口限制。美国官方也会对输往中国的高带宽内存晶片实施限制，对另外２４种晶片制造工具和三种软件工具实施新限制，并且对新加坡和马来西亚等国家生产的晶片制造设备实施新出口限制。中国商务部回应时说

 
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