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本田与IBM针对EV晶片和软体开发签署备忘录日经中文网 @ 2024-05-17T 返回 新闻热点
关键词:阿里
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丰田、日产和其他车厂计划2025年起推出SDV,日本政府也鼓励日本车厂在七大领域协调合作,以支持发展与市场扩张,包括晶片、连结汽车软体与系统的应用程式介面、视觉模拟、允许自动检测车辆问题的生成式AI、对抗网路攻击的安全措施、自驾技术的高度精准3D地图,以及评估车辆与物体或行人之间距离的技术。
丰田、日产等公司计划从2025年起推出SDV,日本政府鼓励日本汽车制造商在七个领域展开合作,包括晶片、虚拟仿真等。
据《日本经济新闻》(NIKKEI)报道,日本主要汽车制造商丰田、日产及本田,将围绕下一代房车的人工智能(AI)技术和晶片进行合作。合作重点聚焦于软件定义车辆(SDV),是透过软件包括自动驾驶技术,...
丰田、日产等车企,已计画从2025年起推出SDV。日本政府鼓励日本汽车制造商,在可实现自动检查的生成式AI、半导体晶片、连接车辆软体和系统的应用程式介面(API)、测量车辆与行人和物体之间距离的技术、虚拟模拟、针对网路攻击的资安、用于自动驾驶的高精细3D地图等7个项目,展开合作。
日本丰田汽车(TOYOTA)、本田汽车(HONDA)及日产汽车(NISSAN)3大车厂,已开始考虑从2025年度开始联手研发车用软体,试图透过合作抗衡海外业者。图/路透

 

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