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雷蒙多评华为新手机 指晶片技术仍落后美国数年|国际|商业电台 881903 @ 2024-04-22T20: 返回 新闻热点
关键词:晶片 美国 技术 落后 华为
概念:美商务部长雷蒙多 , 中国晶片技术落后美国数年
美国商务部长称华为的晶片突破比美国技术落后数年
雷蒙多尤其提到华为旗下手机MATE 60 PRO型号,她称该机型所用晶片不如美国晶片先进。她又指,中国在尖端晶片技术上落后美国落后多年,美国在半导体产业中的创新方面已超越中国。
她说:“这代表美国的出口管制正在发挥作用,因为(华为)这晶片差多了…比我们美国晶片落后好几年。我们拥有世界上最先进的半导体,中国没有。”
美国商务部长雷蒙多表示,从华为最新款手机来看,中国大陆在先进晶片技术仍然落后美国好几年。
她表示,中国在尖端晶片技术方面较美国落后多年。美国拥有世界上最先进的半导体,而中国没有,美方已经在创新方面超越中国。
她指,中国在尖端晶片技术上落后美国落后多年,美国拥有全球最先进的半导体,不过中国没有,美国在创新方面已超越中国。
【NOW新闻台】美国商务部长雷蒙多表示,中国的晶片技术较美国落后数年。 "}");
【大纪元2024年04月22日讯】(大纪元记者夏雨综合报导)周日(4月21日),美国商务部长吉娜·雷蒙多(GINA RAIMONDO)表示,华为MATE 60 PRO手机所使用的芯片没有美国芯片先进,中共芯片技术落后美国多年。她还谈到美国对华芯片出口限制,以及全球范围内限制俄罗斯获得芯片及其技术用于俄乌战。
雷蒙多对此表示,技术差距表明美国对中国实施的出口管制取得成功。她指出,中国在高端晶片技术方面较美国落后好几年。美国拥有世界上最先进的半导体,而中国没有。
她表示:“这告诉我,出口管制是有效的,因为那款晶片的性能还差得远,...它比我们美国的晶片落后好几年。”“我们拥有世界上最先进的半导体,中国没有。”
在华为推出新手机“PURA 70”之际,美国商务部长雷蒙多淡化中国华为的晶片技术突破,她接受哥伦比亚广播公司《60分钟》时事节目访问时认为,华为最新推出的智能手机,显示华为在尖端晶片技术方面仍然落后美国数年,并反映拜登政府对中国的出口管制取得成功。她又指,这显示美国正拥有世上最先进的半导体,中国并没有,又指出美国在创新方面超越中国。
即使各界质疑声浪来袭,但美国商务部长雷蒙多周日接受美国哥伦比亚广播公司(CBS)新闻节目《60分钟》访问时淡化华为晶片技术突破封锁的消息,而是强调中国制造晶片技术仍比美国落后数年,这种落差表明拜登政府对中国实施出口管制的措施取得成功。
美国商务部:华为晶片技术落后美国数年!出口禁令成功
美国商务部长雷蒙多(GINA RAIMONDO)接受哥伦比亚广播公司《60分钟》时事节目专访时表示,中国电信设备制造商华为旗下MATE 60 PRO手机所使用的晶片,仍然比美国的先进晶片落后多年,她指这表明拜登政府对中国的出口管制取得成功,强调美国仍拥有全球最先进的晶片技术,并领先中国。华为去年推售的全新旗舰手机MATE 60 PRO,被指采用了7纳米晶片,外界指意味中国或成功突破美国所施加的先进晶片制裁。

 

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