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美补贴台积电517亿凤凰城建厂 @ 2024-04-11T04: 返回 新闻热点
关键词：台积电
概念：亿美元补助台积电
林修民分析，台积电加码第三座厂与美国的芯片补助计划有关。目前取得美国政府补助的只有美国英特尔、韩国三星和台积电，而英特尔算美国厂商，是“自己人”。
美国商务部和台积电子公司ＴＳＭＣ ＡＲＩＺＯＮＡ签署一份不具约束力的初步备忘录，ＴＳＭＣ ＡＲＩＺＯＮＡ将获得最高可达６６亿美元的直接补助。台积电也计划在亚利桑那州设立第３座晶圆厂，台积电在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过６５０亿美元。
【财新网】继英特尔之后，台积电收获美国芯片法案补贴。美国时间４月８日，台积电（ＴＰＥ：２３３０）公告称，已和美国商务部签署一份不具约束力的初步备忘录，基于美国芯片法案，台积电亚利桑那工厂将获得最高可达６６亿美元的直接补助。
根据商务部的说法，台积电的逾６５０亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州也致力于通过美国的合作伙伴支持先进封装能力的开发，以允许客户购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电７０％的客户是美国公司。
台积电赴美建厂背后，隐藏着美国政府增强本国芯片产业、压制中国发展的野心。美国总统拜登指出，近年来，美国半导体产能从全球近４０％下降到接近１０％。为推动芯片制造“回流”本土，美国２０２２年通过《芯片与科学法案》，拿出５２７亿美元的研发和生产补贴，２４０亿美元的税收优惠，以及７５０亿美元的政府低息贷款，从而吸引全球半导体厂商赴美建厂。与此同时，美国要求获得补贴的半导体厂商，十年内不得在中国投资先进技术。借此，美国希望确保“到２０３０年底全球２０％的尖端芯片在美国国内制造”。
台积电是全球最大的芯片制造代工厂，也是苹果和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资４００亿美元。美国商务部表示，台积电预计，到２０２５年上半年，其在美国的第一座晶圆厂将开始大批量生产。
全球最大晶圆制造商台积电及美国商务部在周一（４/８）签署了初步备忘录，美国政府将基于《晶片与科学法案》（ＣＨＩＰＳ ＡＮＤ ＳＣＩＥＮＣＥ ＡＣＴ，ＣＨＩＰＳ ＡＣＴ），提供６６亿美元的直接补助，以及５０亿美元的贷款，以于美国打造先进的半导体制造设施，同时台积电亦宣布要在美国亚利桑那州凤凰城建置第三座晶圆厂。
台积电将在美国增建第三厂，获美国补助６６亿美元。
工研院产科国际所研究总监杨瑞临说，美国补助台积电６６亿美元，绝对金额少于英特尔（ＩＮＴＥＬ）的８５亿美元；不过台积电补助金额占总投资额比重超过１成，高于英特尔的８．５％，可见美国政府并未独厚美国企业，而是美国本土企业和外商一视同仁。
【大纪元２０２４年０４月０９日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）台积电终收到来自美国政府的“大礼包”，美国商务部宣布提供台积电高达６６亿美元（逾新台币２,１２１亿元）的直接补助，以及５０亿美元（逾新台币１,６００亿）的低利率贷款。台积电同日宣布，将在亚利桑那州凤凰城设第三座晶圆厂。有专家分析，“台积电显然早就打定主意，配合美国对中国的制裁收紧行动，不再扩充中国厂的产能。”
台积电宣布，子公司ＴＳＭＣ ＡＲＩＺＯＮ和美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录，将获得最高可达６６亿美元直接补助。台积电计划在亚利桑那州设立第３座晶圆厂。（中央社制图）
台积电（２３３０）周一傍晚和美国商务部共同宣布，台积电美国投资案，最高可获得美方６６亿美元（约新台币２,１１２亿元）直接补助；台积电并二度拉高美国投资金额至逾６５０亿美元（逾新台币２兆元）。
美国商务部称，商务部和台积电子公司ＴＳＭＣ ＡＲＩＺＯＮ签署一份非约束性的初步谅解备忘录，基于美国《芯片法》，该公司将获得６６亿美元的直接补助资金和最多５０亿美元的低息贷款。商务部指出，这笔资金将确保台积电在亚利桑那州形成大规模的先进技术聚集经济效应，在１０年内创造６０００个直接的制造业职位、总计超过２万个不同的建造类岗位，以及数万个间接工作机会，并将最先进的半导体制程带到美国。台积电则同意扩大投资亚利桑那州晶圆厂，总投资金额从４００亿美元增至６５０亿美元，包括在２０３０年底前增建第３个先进晶圆厂。
美国商务部说，６５０亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造６０００个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，１４家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。
就在周一，美国商务部正式宣布向台积电提供６６亿美元的补贴，用于在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体工厂，并提供最多５０亿美元的低成本政府贷款。台积电积极响应，决定将原计划的投资规模扩大至６５０亿美元，比原定的２５０亿美元增加了一倍多，并计划在２０３０年前在亚利桑那州增设第三家工厂。
台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商，此前曾宣布计划在亚利桑那州投资４００亿美元。美国商务部表示，台积电同意将其计划投资扩大２５０亿美元，达到６５０亿美元，并在２０３０年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示，台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于２０２５年上半年开始大批量生产，台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的２纳米芯片，预计２０２８年投产。
美国同意向台积电授予６６亿美元补贴
台积电今天（８日）宣布，将在美国亚利桑那州（ＡＲＩＺＯＮＡ）凤凰城（ＰＨＯＥＮＩＸ）设立第三座晶圆厂。美国商务部同日表示，针对最新的设厂计划，将为台积电供高达６６亿美元的补助！

 
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