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反扑英伟达！AMD预告推AI超级晶片 @ 2023-06-14T08: 返回 新闻热点
关键词：晶片 发表
概念：晶片发表
超微执行长苏姿丰１３日在旧金山的一场发表会上介绍该公司最新的ＭＩ３００Ｘ晶片。这场发表会概述了超微的ＡＩ策略。路透
此前市场有消息传出，高通有恢复对华为的５Ｇ晶片供应，华为在下半年即将发表新旗舰机ＭＡＴＥ ６０将有５Ｇ服务。但陆媒１３日引述华为高管余承东表示，这是假消息。
苹果在ＷＷＤＣ ２３发表不少新品，其中一款为史上最大的ＭＡＣＢＯＯＫ ＡＩＲ，萤幕达到１５．３吋，让不少果迷相当期待，外媒《彭博社》近日带来最新消息，指出苹果已经在开发配置Ｍ３晶片１３吋和１５吋ＭＡＣＢＯＯＫ ＡＩＲ，预计２０２４年发表。
马斯克表示，他认为辉达会受到这么高的关注，是因为其在ＡＩ晶片领域的市占率几近垄断，但这种状态将不会持续太久。线上问答平台ＱＵＯＲＡ的执行长德安杰洛（ＡＤＡＭ Ｄ&#３９;ＡＮＧＥＬＯ）在推特上发表观点，他认为ＡＩ热潮因为处ＧＰＵ/ＴＰＵ的短缺而被低估，所以各种产品和模型训练都受到限制，但一但供应满足需求，ＡＩ科技的发展就会开始加速。
据韩国检察官周一(６月１２日)发表的声明，一名韩国三星电子的前高管遭韩国司法部门起诉，罪名是涉嫌窃取该公司的技术以在中国建立“山寨版”晶片工厂。
但今年情况截然不同，腾讯在３月份发表新的服务时表示使用辉达Ｈ８００晶片，为该产品在陆首发。业内人士指出，当前阿里与字节都找辉达原厂谈采购以满足庞大需求。部分公司也会与辉达直接进行业务合作，以确保能优先采购到ＧＰＵ。
ＡＭＤ 执行长 ＬＩＳＡ ＳＵ 将在旧金山的一次活动中，就公司在数据中心和人工智慧市场的战略发表主题演讲。分析师期待有关名为 ＭＩ３００ 的晶片的最新细节，这是 ＡＭＤ 最先进的图形处理单元 (ＧＰＵ)，ＯＰＥＮＡＩ 等公司使用这种晶片来开发 ＣＨＡＴＧＰＴ 等产品。
苹果年度发表会公开新一代ＭＡＣＢＯＯＫ ＡＩＲ笔电；电脑处理器晶片升级；还有ＩＯＳ系统更新。不过最大亮点在发表会尾声，苹果第一台ＡＲ混合实境头戴装置ＶＩＳＩＯＮ ＰＲＯ压轴登场，宣告抢占扩增实境的市场。
苹果于 ＷＷＤＣ 发表旗下最高阶的 ＭＡＣ 晶片 Ｍ２ ＵＬＴＲＡ，效能到底有多强？目前首波跑分成绩现身 ＧＥＥＫＢＥＮＣＨ ６ 平台，对比昔日 ＭＡＣ ＰＲＯ 搭载顶规 ＩＮＴＥＬ 处理器，性价比可以说是相当高。
【时报-台北电】超微（ＡＭＤ）１３日将举办资料中心与ＡＩ技术发表会，预期将正式发表加速处理器ＩＮＳＴＩＮＣＴ ＭＩ ３００单晶片，拓展ＡＩ市场。法人预期，随着ＡＰＵ晶片导入相关应用，在高算力架构下，有助于健策（３６５３）、奇鋐（３０１７）等散热族群产品规格及需求进一步提升，营运动能看好。 法人表示，ＡＭＤ采用ＣＨＩＰＬＥＴ设计，ＭＩ ３００将采用３奈米、ＭＩ３００ ＴＤＰ达６００Ｗ以上～１,０００Ｗ，相对辉达Ｈ１００ ＳＸＭ ７００Ｗ，同样皆超过５００Ｗ以上等级，均有从气冷式散热迈向水冷式散热趋势。 其中，健策受惠ＡＩ相关需求强劲，近期获追加约３０％均热片订单，挹注下半年营运重要支撑，且公司为ＡＭＤ均热片唯一供应商，加计辉达后，两者约占健策营收比重２成，６月ＡＭＤ均热片及ＩＮＴＥＬ扣件订单出货动能加温，可望带动公司营运渐入佳境。 奇鋐在ＡＩ伺服器市占领先同业，市场预估２０２４年ＡＩ伺服器将贡献伺服器散热业务营收成长５％～１０％。 整体来看，奇鋐虽然今年营收成长幅度有限，但受惠伺服器新平台开始放量，ＡＩ伺服器转进３Ｄ ＶＣ散热模组解决方案，散热产品营收占比有望提升，带动毛利率转佳。 奇鋐
在 ＷＷＤＣ ２３ 结束后，许多人也开始关心起 ２０２３ 年下半年将推出的新手机。除了近期在台湾将推出的小米 ＸＩＡＯＭＩ １３ ＵＬＴＲＡ 和 ＲＥＡＬＭＥ １１ ＰＲＯ 系列， ＧＯＯＧＬＥ 预计在今年夏秋季也将推出 ＧＯＯＧＬＥ ＰＩＸＥＬ ８ 系列旗舰手机，预计将搭载三星 ４ＮＭ 制程的全新第三代 ＴＥＮＳＯＲ Ｇ３ 晶片，新机发表时间预估会在今（２０２３）年 １０ 月左右。按照往年的手机发表时程来看， ＰＩＸＥＬ ８ 系列发表的时间应该会在 ＩＰＨＯＮＥ １５ 系列推出之后。

 
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