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日本据报最快春季启动针对尖端半导体技术的出口管制 @ 2023-02-05T20: 返回 新闻热点
关键词：出口 设备 半导体 晶片 日本 中国 限制 日荷
概念：晶片限制 , 中国出口半导体设备美国
短期来看，即便是最为糟糕的结果，即美日荷彻底禁止先进半导体设备的出口，大陆晶圆厂无非是无法扩产，对已建成的晶圆厂影响不大。当下，西方并没有对半导体设备零部件设出口限制，我们可以设立贸易公司或专门找ＯＥＭ管道去采购相关零部件和耗材，由于很多零部件本身也不是设备商自己生产，而是从全球采购的，这就使管控难度大幅增加，很多零部件生产商无法预知自己的零件会被用到什么地方，我们完全可以用这种方式保障关键零件和耗材的供应，即便国内个别晶圆厂已经被美国列入制裁名单，也可以通过这种方式维持现有的生产线的正常运营。
[ＮＥＷＴＡＬＫ新闻] 近日，美国、日本及荷兰已达成协议，同意对中国实施半导体制造设备的出口限制，使中国晶片业在制程技术及自行开发晶片的能力皆受到影响，据悉，中国半导体大厂正赶在三国限制法令完成前，低调购入大量半导体设备，连先前被制裁的华为也加速购买。
其中最引人瞩目的是，荷兰光刻机巨头艾斯摩尔（ＡＳＭＬ）可能已经同意不会向中国出售制造成熟制程晶片的光刻机ＤＵＶ，预计造成中国自主制造晶片的脚步减速。这也表示将扩大目前已经禁止运往中国的晶片制造设备的范围和类别，从高阶晶片设备扩大到成熟制程的中低阶晶片设备。有分析说，此举会深深打击到中国中芯国际及华虹半导体等半导体公司。
中美科技战升温，美方把目标放在中国半导体产业，针对晶片产业供应链多个部份推行出口限制。路透社１月３１日报道，中芯国际、华虹半导体等４家半导体中企会首当其冲。
报导指出，日本和荷兰已同意跟进美国，停止出口像是尼康和艾司摩尔等业者生产的半导体制造设备，以阻止中共开发可用于增强军事实力的先进晶片。
彭博资讯报导，顾问公司ＥＶＥＲＣＯＲＥ ＩＳＩ认为，美国、荷兰和日本联手限制对大陆出口晶片设备的协议，可能令半导体设备大厂艾司摩尔（ＡＳＭＬ）营收减少２％至４％，但不太可能全面禁止所有ＤＵＶ设备出口。不过，也有业界人士持不同看法，提到因为ＥＵＶ设备实在太供不应求，应足以弥补艾司摩尔在ＤＵＶ设备方面所面临的政策变动风险。
路透同日亦引述消息人士报导，日荷已同意跟进美国，中止出口尼康公司（ＮＩＫＯＮ）等业者生产的半导体制造设备，防止中国研发出能够用于强化军力的先进晶片。
[ＮＯＷＮＥＷＳ今日新闻]中美科技战升温，美国携手日本、荷兰限制晶片制造设备出口中国，料将对中国半导体产业再创下新的影响。根据媒体分析，中国８０家上市半导体公司有超过半数将面临亏损，其中包含中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储４家半导体企业更首当其冲。
拜登政府不断扩大围堵中国科技业，去年１０月初对中国祭出最严厉晶片禁令后，更联合盟友日本与荷兰，携手限制晶片制造设备输往中国。不过北京政府也不是省油的灯，势必将以牙还牙，根据中国媒体报导，中国商务部拟定禁止出口技术的目录，包括稀土技术出口，其可能成为反击美国封杀的重要手段。
鉴于韩国最大出口产品——晶片的价格短期下滑，预计上半年业绩恐不乐观。因经济增速放缓和高利率，设备投资去年第四季由正转负，出口连续４个月同比减少。贸易收支连续１１个月出现逆差，上月贸易逆差为１２６．９亿美元。但产业部预测，今年汽车、电池、造船和显示屏的出口有望扩大，据此计划进行相当于１００万亿韩元的投资。
除此之外，拜登政府去年１０月便对中国祭出全面半导体出口管制措施。彭博社上周还报道，美国、日本及荷兰三国已于１月２７日就限制部分先进晶片制造设备出口到中国达成协议。其中最引人瞩目的是，荷兰光刻机巨头ＡＳＭＬ可能已经同意不会向中国出售制造成熟制程晶片的光刻机ＤＵＶ，预计将拖慢中国自主制造晶片的脚步。
彭博资讯引述共同社报导，日本政府正在研拟计画，准备对先进半导体生产设备的出口施加限制。报导指出，这项行动反映了由美国主导，与日本、荷兰联手限制中国大陆先进晶片产业发展的协议。
有别于大力扶持印度的晶片产业，美国在晶片领域对中国的打压可谓不遗余力！早前有消息指，美国、日本、荷兰已达成协议，将联手对华实施技术封锁，阻止对中国出口先进晶片制造设备。美国商务部副部长ＤＯＮ ＧＲＡＶＥ接受外媒提问时间接承认了这一消息，他表示∶“我们现在不能谈论这笔协议．．．．．．但你可以和我们在日本和荷兰的朋友谈谈。”
【时报-台北电】美国、日本、荷兰三国日前刚达成协议，日荷两国同意配合美方限制半导体制造设备出口中国，但国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）１日指出，若日本、荷兰等美国盟友不对中国晶片制造设备出口采取像美方一样的全面限制，其对中国的晶片围堵战效果将大打折扣。
消息人士证实稍早的报导，并告诉路透社，日本和荷兰已同意跟进美国，停止出口诸如尼康公司（ＮＩＫＯＮ ＣＯＲＰ）和艾司摩尔控股公司（ＡＳＭＬＨＯＬＤＩＮＧＳ）等业者生产的半导体制造设备，以阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。
上月底，美国与日本和荷兰在华盛顿举行了两天的谈判，三国同意共同实施对中国的半导体出口管制。有消息说，日本和荷兰将在未来几周内宣布，实行美国在去年十月份发出的对话芯片出口禁令。美日荷三国联盟可望全面封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。
彭博报导称美国已与日本及荷兰完成协商，就限制部分先进晶片制造设备出口至中国达成协议。艾司摩尔控股公司２８日表示，据知协议已取得进展。
美国有晶片技术，中国有晶片设备原料（稀土）。过去，封锁稀土出口多次被中国作为政治筹码反制美国，这次中国再打稀土牌，中美科技战将愈演愈烈。
为避免俄罗斯提高对乌克兰非法战事的战备能力，美国去年祭出制裁，除了禁止所有使用美国软体、技术或设备的产品出口至俄罗斯军方之外，也禁止美国半导体技术与设备流入俄国市场。在面对制裁的同时，俄罗斯为了保持半导体供应顺利，将主要贸易对象转向为中国、香港和土耳其。

 
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